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... eSL10™电子束（e-beam）图案化晶圆缺陷 检测 系统利用业界很高的有效着陆电压与高分辨率捕获小的物理缺陷和高纵横比的缺陷，支持高级逻辑、DRAM和3D NAND器件产品制程开发和生产过程的监测。凭借创新的电子光学设计，eSL10™可以适应工业生产中的各种环境条件，在较小的束斑尺寸内产生高束流密度，能够在一系列具有挑战性的制程层和器件结构中捕获缺陷。革命性的Yellowstone™扫描模式可在不影响分辨率同时支持高速运行，能有效研究芯片的潜在制程弱点，配合缺陷发现。业界独一无二的Simul-6™ ...
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... 针对 IC Fab 应用的光罩缺陷 检测 系统 Teron™SL670e XP 检测 系统可用于对 EUV 光罩进行入厂质量评估，并定期对生产使用的EUV光罩及清洁之后的光罩进行再次 检测确认，帮助芯片制造商降低印刷带有缺陷的晶圆的风险从而守护芯片良率。 凭借创新的 EUVGold™ 和 EUVMultiDie ...
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... FlashScan® 211光罩基板缺陷 检测 系统能满足光罩厂和基板制造商对于光学和EUV光刻 应用的光罩基板的缺陷 检测要求。 FlashScan 211 系统结合了高灵敏度、无与伦比的 检测速度、以及 自动化缺陷处理功能，为各种不同的 应用提供最快的结果。 应用 光罩基板制造，光罩基板认证，光罩工艺控制，光罩工艺设备监控 ...
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... ™ 1190XR 图形晶圆 检测 系统采用高分辨率光学技术，为先进晶圆级封装 (AWLP) 应用（包括 3D IC 和高密度扇出 (HDFO)）的工艺开发和生产监控提供同类最佳的关键缺陷灵敏度。 DefectWise® 集成了人工智能 (AI) 作为 系统级解决方案，大幅提高灵敏度、产量和分类准确性，以应对良品误杀和缺陷漏检的挑战。DesignWise® 通过直接的设计输入完善了 ...
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... ，涵盖全表面 检测、量测和高产量复检，可实现高效的先进晶圆级封装 (AWLP) 工艺控制。CIRCL-AP 设备可用于多种要求高灵敏度的 AWLP 应用，包括 2.5D/3D 集成、晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 和扇出式晶圆级封装 (FOWLP)。 CIRCL-AP 兼容键合、薄化和翘曲基板，为铜柱、凸点、硅通孔 (TSV)、重新布线层 (RDL)、混合键合及其他封装工艺流程提供经过生产验证的工艺控制和监控策略。最新的 CIRCL-AP ...
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... 封装IC 检测和量 测系统 ICOS™T890部件 检测仪为已封装的集成电路（IC）部件提供高性能和全 自动的光学 检测。 它利用2D和3D测量的高灵敏度来确定各种不同类型尺寸的器件的最终封装质量。 ICOS T890提供四个独立 检测站和一个元件分拣站的同步操作，从而实现了高产量和低成本的部件 检测。 下载我们的 ...
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