Han's Laser标记激光器

功率: 280 W - 320 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 产品
CO₂ 激光器 — HLD-300 Series

机器特点

• 集成外部光束整形光学系统，实现大功率激光与高级光束模式。
• 产生准基态高斯光束，聚焦腰斑直径极小，可实现超细加工痕迹和窄热影响区。
• 适用于印制电路板的微通孔加工、柔性电路板加工、精密塑料切割、肉类/猪肉打标、3D打印相关工艺、陶瓷划线与钻孔、玻璃切割与覆层、背光板处理、精密金属切割与覆层；也适合皮革及其他非金属材料的打标、雕刻、划线与切割

功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 皮革等非金属材料的标刻与加工；汽车零件处理；工业标识的精密切割。

技术参数

• 商用名称（型号）：HLD Series
• 产品类型：CO₂ 激光器
• 光束特性：准基模高斯光束，最小聚焦腰径
• 光学系统：集成外部束整形光学系统
• 主要特性：高激光功率、受控光束分布、超细加工能力、窄热影响区
• 典型应用：PCB微孔加工、柔性PCB处理、精密塑料切割、陶瓷划刻与钻孔、玻璃切割/熔覆、背光面板处理、精密金属切割与熔覆

功率: 70 W - 80 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概述 CO₂ 激光器 HLW Series 专为各类非金属材料的标刻、切割与加工而设计。具备高稳定性与工业防尘设计，适用于生产环境。

机器特性

• 短谐振腔结构，内置腔内光束整形系统，提高激光稳定性。
• 准基模圆形高斯光束；输出位置规定为 300 mm。
• 高品质核心组件与先进的工业防尘设计，提升可靠性。
• 支持高速标刻与快速烧结成形，生成超细加工痕，熔融边缘最小化。
• 针对各类非金属材料的标刻

功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... HLC Series CO₂ 激光系统用于工业环境中对非金属及涂层材料的精密切割、钻孔和打标。提供精细的光束控制，实现超精密加工和最小化熔合边，并具备适合生产线的稳定输出。

主要特性

• 激光模式输出准基态高斯光束，光束椭圆率 <1.5:1
• 高输出功率的核心组件，保证稳定功率输出
• 先进的防尘紧凑结构，便于生产线集成
• 适用于超精密加工、热影响区小、边缘精确度高
• 与各类激光头和加工系统具有较强兼容性

功率: 80 W
波长: 1,064 nm

... .2 mm，椭圆率典型 92 %）

应用

• 玻璃、硅、陶瓷的切割、打孔与划线
• 金属与薄膜的薄膜图案化与微结构加工
• 在玻璃、硅、陶瓷、金属及塑料上的永久标记

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• 飞秒脉冲
• 高脉冲能量与高峰值功率
• 接近衍射极限的光束质量
• 高稳定性与可靠性

• 切割、钻孔与划片（玻璃、硅、陶瓷、柔性印刷电路板）
• 薄膜图案化（金属、薄膜）
• 标刻（玻璃、

功率: 50 W
波长: 532 nm

... 该 激光产品采用全光纤光学设计，可输出近衍射极限的亚纳秒 激光，稳定性好，可应用于半导体、光伏、新能源等领域。 产品特点 1) 亚纳秒脉冲 2) 高脉冲能量和峰值功率 3) 重复频率可调 4) 接近衍射极限的光束质量 5) 结构紧凑，体积小 应用领域 1) 切割、钻孔、划线（玻璃、硅、陶瓷） 2) 薄膜图案（金属、薄膜） 3) 标记（玻璃、硅、陶瓷、金属、塑料） ...

功率: 12 W - 14 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 塑料薄膜切割与剥线

• HLC Series
• HLW Series
• HLD Series
• HLD-300 Series

• 产品类型：CO₂ 激光器
• 型号/系列：HFC

功率: 500 W

... 机器特性

• HFM系列提供多种平均功率选项，以满足不同的激光加工需求。
• HFM-500（500 W）在高速打标方面具有明显优势，同时适用于激光切割和激光焊接。

• 动力电池正负极箔的切割与清洁（tab切割）
• 金属材料的切割与钻孔
• 激光去漆与去涂层、表面清洁与除锈
• 薄金属板的微焊接
• 金属材料的深度刻蚀

功率: 200 W - 300 W

... 产品概述
HFM-K Series为脉冲光纤 激光器系列，平均输出功率范围为200–350W，面向高速打标、精密切割、焊接及工业生产中的多种材料加工工艺设计。

机器特点

• 在200–350W范围内提供多个平均功率选项，可根据产能需求选择。
• 200–300W机型针对高速打标进行了优化，同时适用于薄金属的切割与焊接。

• 动力电池正负极的tab切割<