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... ARS101 与 ARS103 是 DFI 面向 Intel Arrow Lake S / Intel® Core™ Ultra 处理器设计的 Mini-ITX 工业主
板，具有高 I/O 密度、多种扩展选项，并支持最多四路独立显示。适用于需要宽工作温度范围和长期 CPU 生命周期支持的嵌入式、物联网和工业应用。
主要特点
- 处理器支持：Intel Arrow Lake S / Intel® Core™ Ultra LGA
DFI
... PTH171/PTH173是DFI的Mini-ITX工业主
板，支持下一代Intel® Core Ultra处理器（TDP最高25W），适用于需要多显示器、丰富I/O和灵活扩展的嵌入式、边缘和工业应用。
主要亮点
- 外形尺寸：Mini-ITX。
- CPU：下一代Intel® Core Ultra（TDP最高25W）。
- 内存：2 x DDR5 6400/7200 MHz，最高支持128 GB。
- 四路独立显示：
DFI
... - 电源类型：ATX - 环境：工作温度：0至60°C，工作湿度：5至95% RH，存储湿度：5至95% RH，MTBF：待定 - 机制：ATX外形尺寸，尺寸：305mm (12") x 244mm (9.6"), 高度： PCB/顶部/底部：待定 - 包装清单：SNA610主 板 (770-SNA6101-000G), 2 M.2螺丝 (A32-112016-041G), 2 M.2支架 (A33-725019-090G), 1 ...
DFI
... BTS610-W680/R680E/Q670E工业主 板专为高性能应用而设计，支持第14、13和12代Intel® Core处理器。它具有四个DDR5 UDIMM插槽，支持高达192GB的内存，并提供包括VGA、2个DP++和HDMI在内的四个显示输出，支持4K分辨率。 - 多种扩展选项包括2个PCIe x16、5个PCIe x4和2个M.2 M键插槽。 - 丰富的I/O选项，配备4个Intel 2.5GbE端口、6个COM端口和多个USB端口。 - 主 板支持基于Intel ...
DFI
... ARS310-W880/Q870工业主 板配备了Intel® Core™ Ultra处理器和Intel® W880/Q870芯片组。支持高达192GB的DDR5内存，并提供包括VGA、2 DP++和HDMI在内的四个独立显示输出，均支持4K分辨率。主 板具有多种扩展选项，包括2个PCIe x16、2个PCIe x4和多个M.2插槽。提供丰富的I/O连接，包括2.5GbE和10GbE 以太网端口、多个USB端口和COM端口。设计用于长寿命，支持10年CPU生命周期。认证包括RoHS、CE和FCC。 ...
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... 305 × 244 mm； PCB厚度1.6 mm
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... PL610-C622 是一款基于 Intel® Xeon® Scalable 处理器和 Intel® C622 芯片组的服务器级 ATX 主
板，面向工业与服务器应用，提供高机动性与高可扩展性的计算能力。适用于机器视觉、医学影像、工业自动化及云/边缘计算等高负载场景。
主要特点
- 针对高强度负载和大内存容量优化的服务器级 ATX 平台
- 增强的数据安全与远程管理支持（IPMI），适用于服务器环境
- 支持扩展卡及
DFI
... 湿度（工作 & 存储）：5–90% RH 非凝结；MTBF：TBD
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... > 环境 / 工作温度：0 至 45 °C。
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... 2.0。
包装清单
- ERX610-C741 主板 (770-ERX6101-000G)
- 2 x M.2 螺丝 (A32-112016-041G)
- 2
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