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电容: 47, 22 µF
... 概述
TDK 将 CN 系列多层
陶瓷电
容器（MLCC）扩展为新的低电阻软端接类型。设计仅在板装侧覆盖树脂层，使电流可在树脂层外通过，从而较传统软端接 MLCC 降低端子电阻。
要点
- 树脂层仅覆盖 PCB 安装侧
- TDK 独有结构兼顾软端接特性与降低电阻
- 大电容选项：3216 尺寸最高 22 μF，3225
TDK Electronics Europe
电容: 0 µF - 0.15 µF
电压: 100 V - 630 V
... 产品概述
- 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
- 品牌：TDK
- 安装方式：SMD（表面贴装）
- 电容范围：从pF到低µF
- 介质选项：C0G、X7R、X5R等
技术规格
- 可提供适用于工业应用的多种额定电压和温度特性
- 以标准SMD封装尺寸和常用端接方式供应
- 电气性能依所选介质和封装而定
TDK Electronics Europe
电压: 6 V - 630 V
... 产品概述
- TDK生产的多层陶瓷电容（MLCC），带镀锡径向引线，适用于通孔安装。
- 类别：电容器 > 陶瓷 > 带引线MLCC。
- 形状：径向/浸镀引线，适配波峰焊和手工焊接工艺。
- 典型电容范围：从几皮法到数微法不等，取决于介质和封装尺寸。
- 典型额定电压：从低压去耦到更高电压应用（常见范围示例：约16
TDK Electronics Europe
电压: 8 kV - 50 kV
... >产品概述
- 类型：超高压陶瓷电容器（UHV系列）
- 制造商：TDK
- 介电材料：陶瓷（MLCC）
- 功能：用于超高压电路的能量存储与滤波
技术规格
- 电压等级：超高压等级 — 具体数值请参见数据手册
- 电容值：为高压稳定性优化的低电容值；详见数据手册
- 结构：用于高压绝缘的整体陶瓷结构设计
- 可用终端与封装类型：请参阅产品选项
TDK Electronics Europe
电压: 0.3 kV - 6 kV
... 概述
盘式
陶瓷电
容器，带引线，适用于高压应用。本条目说明该产品系列及其典型特性。抓取的页面为类别概览，不包含单一型号的具体数据。
技术规格
- 产品系列名称：Disc Type Capacitors with Lead
- 产品类型：盘式陶瓷电容器（带引线）
- 介质 / 结构：陶瓷
- 适用范围：高压应用（如页面所示）
- 品牌：TDK
- 页面类型：产品系列
TDK Electronics Europe
电容: 20, 1, 0.5 µF
电压: 500 V - 900 V
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CeraLink 电
容器为高频、高温电力电子的苛刻应用提供了紧凑且高
电容密度的解决方案，适用于空间受限、高电流及快速开关场景。
摘要
CeraLink 采用 RoHS 兼容的 PLZT（铅钇锆钛酸铋/lead lanthanum zirconium titanate）
陶瓷并结合铜内电极。其在指定工作电压下表现出
电容峰值（正偏置行为），并针对快速开关的宽禁带（SiC/GaN）半导体进行优化，在小型 ...
TDK Electronics Europe
电容: 0.001 µF
电压: 10 kV
... 用于磁控管 HFC 系列的高电压进给 陶瓷电 容器 特点 • 有效抑制宽频 范围内的噪声辐射。 • 出色的高频特性。 • 小巧轻便。 • 阻燃剂（相当于 UL94V-1）。 ...
TDK Electronics Europe
电容: 0.001 nF - 470 nF
电压: 25, 4, 10, 16, 6 V
... SCOP E 本规范描述了 无铅 端接的 01005 NP0/X5R 系列芯片电 容器。 应用 移动 模块 功能 带在卷轴上提供 镍屏障端接 RoHS 兼容无卤素 ...
Yageo
电容: 0.001 µF - 4.7 µF
电压: 6.3 V - 250 V
... NIC Components Corp.欣然宣布推出NMC-AP 产品系列的汽车级（AEC-Q200认证）多层 陶瓷片式电 容器（MLCC），具有软性聚合物端子（抗裂）结构。NMC-AP系列为标准固体端子结构的MLCC提供了更安全的升级。 适用于需要高可靠性和抗PCB弯曲引起的开裂的应用。 NMC-AP系列有0603、0805、1206和1210外壳尺寸，电压等级从6.3V到250VDC。 250VDC。 - 软端接和AEC-Q200认证 - ...
NIC Components