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... 主要特点 • 允许在 “阴影外” 区域固化 • 在低至 80°C 的温度下固化 • 方便的无混合系统 • 出色的物理强度特性 Master Bond UV15DC80 是一种特殊的双固化环氧树脂系统，可利用紫外线和二次热固化机构。 该系统解决了由于 “阴影” 问题而不允许 UV 光固化的零件上固化区域的问题。 最值得注意的是，热固化部分只能在 80°C 时启动，而不是在更常见的 125°C 时启动，双固化紫外线的另一个非常有用的特点是，它允许快速固定，然后通过加热来完成固化。 ...
Master Bond
... 主要特性 -低粘度 -固化时收缩最小 -卓越的光学透明度 -在阴影区域 80°C 固化 Master Bond UV22DC80-1 是一种纳米二氧化硅填充、双固化环氧树脂系统。 它的配方可在暴露于紫外线时很容易固化，最重要的是，它会在阴影区域与加热。 开发这种产品的逻辑是，紫外线束带会在暴露于光线下迅速彻底地交叉连接，但在材料未暴露于光线的区域不会固化。 具有双重固化机制，使那些未暴露在光线下的区域可以通过加热来固化。 固化过程中的热部分是在用户友好的 80°C ...
Master Bond
... Master Bond UV22DC80-10F 是一种纳米二氧化硅填充紫外线双固化系统，具有高尺寸稳定性。 它可用于高科技航空航天、电子、光学和特种 OEM 应用。 主要特点 • 触变低粘度 • 符合美国航空航天局的低脱气规格 • 固化时收缩最小 • 阴影区域在 80°C 下固化 Master Bond UV22DC80-10F 是一种纳米二氧化硅填充紫外线双固化系统。 二次固化是通过添加热量来实现的，最低温度为 80°C，基于环氧树脂的系统在暴露于紫外线时很容易固化，如果有任何阴影的区域，则在 ...
Master Bond
在一些应用领域，胶粘剂无法只通过光照就实现固化。尤其是在零部件有较大的阴影粘合区域时双重固化就有着显著的优势，因为它可以将光照固化和通过其它固化方式，例如通过热力或者湿度进行的对阴影粘合区域的固化结合起来。 • 良好的耐高温性 • 迅速的光固化以及有效的阴影区域固化 • 在多种基材板上的粘接适用性 • 灌封和密封过程中优化的流动特性 • 固化过程中的可置性 • 视觉透明的胶粘剂适用于大面积的粘接
使用温度: -55 °C - 135 °C
抗剪应力: 21.5 N
... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
使用温度: -55 °C - 135 °C
抗剪应力: 26.5 N
... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
使用温度: -55 °C - 120 °C
抗剪应力: 24.5 N
... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 它是一种单组份、高粘度的厌氧结构胶。适用于大多数材料的粘接。该产品在合适的紫外线照射下会固化。在材料表面的粘接也可以用表面活性剂固化。行业应用于扬声器、音圈和声膜的粘合和密封。 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... 双固化电子保形涂层和封装技术代表了光/湿气固化技术的最新发展。 Dymax DubCure 保形涂层和封装剂专门配制，用于印刷电路板 (PCBI) 和电子装配应用，以确保在高密度电路板上阴影区域的应用中实现完全固化。 以前，光线阴影区域通过选择性涂层进行管理-无需在阴影区域进行固化或二次热固化过程。 用户需要平衡选择性点胶设备的成本和二次热固化的时间/能源成本。 双固化保形涂层和封装材料使 PCBs 上的阴影区域随着时间的推移在潮湿条件下固化，从而消除了第二步工艺的需要或由于温度暴露造成的部件寿命退化的担忧。 ...
... 产品描述 Tupfbond® 314 是一种灵活且有弹性的双组分环氧胶粘剂系统。 由于其多功能和方便的工作特性，因此应该考虑在任何可使用高温固化循环的室温固化应用中。 通过改变树脂和硬化剂的比例，固化的粘合剂可以从坚固和灵活的系统变成硬和刚性的系统。 Tupfbond® 314 推荐用于粘接金属、玻璃、木材、混凝土和橡胶，并且可用于电气和电子元件的灌封和封装。 工 业服务 航空航天 汽车 电 子 器具 防御 弹药 船用工 程塑料 重型设备 维护 能源和公用事业 工业组件 医疗器械组件 复合材料 ...
... EPOXNIC® 140 由环氧树脂制造，是具有高玻璃过渡温度的 1 组份粘合剂。 它的工作温度范围从-40° C 到 + 150° C，密度为 1.6 克/立方厘米。 该粘合剂用于各种应用，如快速固定和设备粘接。 ...
使用温度: 150 °C
• TE 内部产品描述 S1125-KIT-1 • 别名 ID 7412607182 9-1196836-0 AC-J02557 S1125-KIT-1 • 封装方法 : 双组 • 封装数量 : 5
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