{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 概述
全新设计的 SIPLACE V 平台兼具领先性能、极致灵活性与超高精度，且与现有 SMT 产线完全兼容。平台在设计之初即前瞻性满足未来需求，赋能产线自动化升级与大数据处理，为客户提供长期投资安全保障。
性能与优势
该平台在真实生产工况下可将 SMT 贴装性能提升至多 30%，实现高产能、部件适应性与与智能电子制造所需的全面兼容性。在关键领域——从多品种小批量到高速量产——均可获得显著的性能提升。
工艺卓越
- 高精度：采用新型线性驱动与高分辨率测量系统，实现高达
ASM Assembly Systems
... 产品概述 DALA 是一款面向相机模组组件的通用取放（pick & place）系统，为下一代视觉智能提供精确取放与高产能。产品按严格清洁标准设计，确保在智能手机相机模组、LiDAR 与汽车视觉系统中实现无缝集成。通过保证一致的元件定位和可靠连接，DALA 有助于提升设备性能与制造良率。ASMPT Semiconductor Solutions 将此系统纳入其先进封装与模组组装解决方案组合中。
主要特性
- 用于相机模组组件的通用取放系统
- 通过优化生产流程实现稳定质量
- 同类中领先的精度和速度
- 为工厂自动化与产线集成设计
- 支持
ASM Assembly Systems
... 可实现设备全自动上下料，自动加载料盘，自动将物料逐个经视觉校正后送入功能机，自动区别OK/NG产品并收料，适用于摄像头模组及其他类似尺寸的物料的高速自动化取放料。 应用领域 微型元件 摄像头模组 ...