晶圆光刻机

... OAI 200IR型掩膜对准器是一个台式系统，需要最小的洁净室空间。它是研发或有限规模的试验性生产的一个具有成本效益的选择。利用一个创新的空气轴承/真空吸盘调平系统，基片被快速和轻柔地调平，以便在接触曝光期间实现平行光罩对准和整个晶圆的均匀接触。200IR型掩模对准器能够达到一微米的分辨率和对准精度。它有一个对准模块，该模块具有光罩插入套和快速更换晶圆卡盘的功能，可以使用各种基底和光罩，而不需要用工具进行重新配置。对准模块包含了X、Y和Z轴的千分尺。 该掩模对准器具有可靠的OAI光源，使用功率从200瓦到2000瓦的灯管提供近紫外或深紫外的准直光线。双传感器、光学反馈回路与恒定强度控制器相连，使曝光强度控制在所需强度的±2%以内。可以快速和容易地改变紫外光的波长。200IR型掩膜对准仪是一个灵活、经济的解决方案，适用于MEMS、微流控和NIL的任何入门级掩膜对准和紫外线曝光应用。 ...

... EVG® 610 是一种紧凑、多用途的研发系统，可处理高达 200 毫米的小型基板和晶圆。 EVG610 支持各种标准光刻工艺，如真空、硬、软和接近曝光模式，并提供背面对齐选项。 此外，该系统还提供额外的功能，包括键对准和纳米压印光刻 (NIL)。 EVG610 提供快速处理和重新工具，以满足不断变化的用户需求，转换时间不到几分钟。 其先进的多用户概念可以从初学者到专家级别进行调整，从而使其成为大学和研发应用的理想选择。 特点： 晶圆/基板尺寸从件到 200 毫米 /8' 顶侧和底侧对准能力 高精度对准阶段 自动楔块补偿序列 电动和配方控制的曝光间隙 支持最新的 ...

... EVG® 620 NT 提供最先进的掩模对准技术，最小化的占地面积可达 150 mm 的晶圆尺寸。 EVG620 NT 因其多功能性和可靠性而闻名，在最小的占地面积上提供了先进的遮罩对准技术，同时具有先进的对准功能和优化的总拥有成本。 它是半自动或自动配置的光学双侧光刻的理想工具，具有可选的全壳 Gen 2 解决方案，以满足大批量生产要求和工厂标准。 操作员友好的软件，最大限度地缩短了掩模和工具更换的时间，以及高效的全球服务和支持，使其成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG620 NT 或完全安装的 ...