尺寸稳定胶

... 主要特点 • 良好的物理强度特性 • 固化时收缩率低 • 阳离子固化系统，无氧抑制 • 通过 NASA 低排气测试 Master Bond UV16 是一种低粘度、高强度环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它是 100% 反应性的，不含任何溶剂或其他挥发物。 它也没有表现出氧抑制作用。 当暴露于波长范围在 320-365 纳米之间的紫外光源时，UV16 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 UV16 ...

... 主要特点 -方便的操作和快速固化 -理想的环球顶部 -恒星电绝缘性能 -承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主键最高 3HTND-2CCM 是一种快速固化，增韧，多功能，一部分环氧树脂系统，可用于粘接，密封，涂层，灌封和环球顶部。 它不需要混合，可在高温下轻松固化。 具体而言，最低固化时间为 250°F 20-30 分钟，300°F 时间为 5-10 分钟，不预混和冷冻，室温下的工作寿命是无限的。 它具有粘贴一致性，在卷曲时稍微流动，非常适合涂抹。 ...

... 主邦德 Led405med 是一个单一部分系统，可在暴露于 405 nm LED 光时固化，而不需要紫外线光源。 它会在没有任何氧气抑制的情况下治愈。 其最特殊的特点是其主要成分是纳米填充树脂。 这样可以降低固化时的收缩率和更大的尺寸稳定性。 通过使用 LED 灯，而不是紫外线，它本质上降低了危险性，更加方便用户使用。 主键 Led405med 不需要混合，并在暴露于 405 nm LED 灯后迅速固化。 固化速度取决于光源的强度、层厚度以及光源与被固化材料的距离。 ...

... 主要特点 -出色的导热性 -快速固化 -承受热循环和冲击 -可在 100°F 至 +400°F 主粘合剂范围内使用至 Supreme 3HTND-2GT 是一种快速固化、增韧的多功能单组件高性能环氧树脂系统，可用于粘接、密封、环保顶部和芯片连接应用。 它具有一系列非常理想的特性，包括无混合，方便的粘度，纯物理特性和非常快速的固化。 与许多环氧树脂不同，它可以很容易和有效地应用到一个定义的区域。 这种环氧树脂结合了出色的电绝缘性能和导热性，具有一流的尺寸稳定性和耐受严苛的热循环和冲击的能力。 ...

... Master Bond EP21ND 是一种双组分室温固化环氧化合物，具有出色的物理性能、易于加工和无滴漏、糊状稠度。 该系统的重量或体积有一个非关键的一对一混合比例。 EP21ND 具有通过改变混合比率来调整固化系统的特性。 添加更多的 A 部分（例如 2:1 的混合比例）将提供更严格的固化，而添加更多的 B 部分（例如 1:2 的混合比例）则提供更宽容的治疗。 EP21ND 生产高强度、耐用的粘合剂，能够很好地保持热循环，并且能够抵抗水、油、燃料、酸、碱和盐等多种化学品。 ...

... 主要特点 高导热填料 适用于极薄的粘合线 优越的电绝缘性能 NASA 低排气 Master Bond EP30TC 是一种多方面的环氧树脂，适用于热管理应用。 它是一种特殊配方，可用于粘接、涂层、密封和封装。 作为粘合剂使用时，导热填充剂具有非常细的颗粒尺寸；随后可以在 5-15 微米薄的部分涂抹。 由于它具有较低的粘度和优异的流动性能，因此非常适合涂层和灌封。 EP30TC 有一个宽容的十比一的混合比重。 为了优化性能，建议在室温下进行固化 2-3 天，在 150-200°F ...

... 主要特点 卓越的光学净度 低固化时的收缩 非常低粘度可 承受 1000 小时 85°C/ 85% RH Master Bond EP30 是一种非常低粘度的双组分环氧树脂系统，用于高性能粘接、涂层、密封、灌封和封装。 它可以在室温下或在高温下更快地固化，并且按重量计算具有四比一的混合比。 这种粘合剂是 100% 反应性的，不含任何溶剂或稀释剂。 EP30 具有出色的物理强度特性以及高度可靠的电气绝缘特性。 这种尺寸稳定的系统固化后线性收缩率非常低，小于 0.003 ...

... 主要特点 良好的导电性和导热性 高的工作温度 方便加工 出色的尺寸稳定性 Master Bond 聚合物系统 EP76M 是一种双组分填充镍的粘合剂，专为高粘合性、密封性或涂层性能而设计。 它可以在室温下输电和固化（在较高的温度下更快）。 它可以提供一对一的混合比（按重量或体积计算）以及 2000 psi 在 75°F 的拉伸剪切，一旦固化后，它提供 5-10 欧姆-厘米的体积阻力。 其粘度使其 不会滴在垂直表面上，而且在需要较低粘度的情况下，可以与二甲苯或丙酮混合。 ...

尺寸稳定的PVC薄膜和超强改性橡胶胶水的结构组成，特别适用于柔性版印刷中印版很硬，印版厚度公差很小的凸版标签印刷。 优异的厚度稳定性 为柔印树脂版粘结应用特别开发的胶水配方

使用温度: 120 °C

... Kohesi Bond KB 1613 HT是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下也能硬性固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在高温下可以实现更快的固化。KB 1613 HT具有广泛的使用温度范围，从-50°C到+200°C。该产品可以很容易地在室温或冰箱中储存。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘结和物理强度特性，以及尺寸稳定性。KB 1613 ...

... Kohesi 邦德 KB 1613 RLV 是一个真正的单一组件系统，不需要混合并在高温下硬固化。 虽然固化的最低温度为 120° C（固化速度非常快），但它可以在高温下实现更快的固化。 KB 1613 RLV 提供-50° C 至 + 180° C 的广泛可用温度范围。该产品精致的流动特性使其非常适合用于灌装、灌封和封装应用。 作为一个单一组件系统，它易于应用，并很好地粘附于各种百科全书基材，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃等。 它具有出色的机械强度性能和尺寸稳定性。 ...

... Kohesi 邦德 TUF 1613 HT-GT 是一种单组分、增韧环氧系统，无需在高温下进行混合和快速固化。 虽然固化的最低温度为 120° C（固化速度非常快），但它可以在高温下实现更快的固化。 TUF 1613 HT-GT 提供-70° C 至 + 200° C 的广泛可用温度范围，作为单组分系统，它易于应用，并很好地粘附到各种基材，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃等。 它具有出色的粘接和物理强度特性，以及尺寸稳定性。 该产品具有承受艰苦的热循环和冲击的能力。 ...

... Kohesi 邦德 TUF 1820 AOHT 是一款值得注意的强化单组分环氧系统，无需混合，在室温下提供无限的使用寿命。 它在 120° C 下仅在 60 — 70 分钟内即可固化，在高温下更快速地固化。 TUF 1820 AOHT 提供 4K (-269.15° C) 至 + 200° C 的扫描可用温度范围，能够通过美国航天局低排气标准 (ASTM E-595)。 即使在低温条件下，该产品也能承受严重的热循环和冲击。 作为一个单一组件系统，它易于应用，并且能够很好地粘附到各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃等。 ...

... Kohesi 邦德 TUF 1820 HTS 是一种强化单组分银导电环氧系统，无需混合，并在室温下提供无限的使用寿命。 首先，该产品具有出色的导电性和导热性。 它在 120° C 下仅需 60 — 80 分钟即可固化，在高温下更快速地固化。 TUF 1820 HTS 提供 4K (-269.15° C) 至 + 200° C 的极宽可用温度范围，即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。 作为一个单一组件系统，它易于应用，并且能够很好地粘附到各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃等。 ...