薄膜测量系统

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厚度测量系统
厚度测量系统
0 - 2mm(6mm,12mm) | 0.1 µm | CHY-CB

... 应用 — 薄膜和箔片测试、纸张和纸板测试、纺织和非织布测试、金属板测试、食品包装 测试性能 — 厚度 测试方法 — 表型接触方法 标准 — ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM 产品 特点 — 自动提升压脚 — 实时显示测试结果 — 最大值、最小值和平均值 — 自动统计和打印功能 — 带液晶的微型计算机控制 — RS 232 规格 -测试范围 0 〜 2 毫米(标准),0 〜 6 毫米,12 ...

厚度测量系统
厚度测量系统
C640

... C640测厚仪是一款高精度机械接触法测厚仪,可用于薄膜、薄板、纸张、瓦楞纸板、纺织品、无纺布、固体保温材料等的测厚。可选装自动取样器,是为多点连续测厚而设计的。 专业人员 Labthink兰光C640测厚仪经过创新研发,采用高精度位移传感器,辅以科学的结构和专业的控制技术,使C640在稳定性、重复性注1和准确性上有了很大的提高。 - 仪器符合机械接触法的标准。压脚可自动升降,最大限度地减少人为操作造成的误差。 - 可根据需要设定接触时间和测试速度。可定制多种接触面积和压力,满足各种试验条件的要求。 - ...

涂层厚度测量系统
涂层厚度测量系统
NIRONE COATING

... NIROne--我们近红外范围内的新传感器 连续在线测量,实时且无接触 EDIT PROCESS CONTROL为各行业设计、制造和销售测量和试验设备。 我们新的NIROne传感器得益于最新的技术,以确保可靠的测量成分,如水分、蛋白质、脂肪... 使用新一代的PbS传感器和调节(Peltier)的改进使得测量的可重复性更好。 通过自动校准对灯管的磨损进行自动补偿,使测量结果长期稳定,不需要定期检查基准。 红外线温度测量(无接触)可作为一个选项。 其他一些新的功能,如可见测量点的Ø、自动检测产品的存在或集成在设备上的困难环境冷却板,方便安装和优化设备的使用。 新传感器的优点。 - ...

厚度测量系统
厚度测量系统
SpectraFilm™

薄膜量测系统 SpectraFilm™ F1薄膜测量系统可以为各种薄膜层提供高精度薄膜测量,从而在7nm一下的逻辑和领先内存设计节点上协助实现严格的工艺允许误差。高亮度光源驱动光谱椭偏仪技术,信号足以精确测量带隙并且可以比电子测试提早数周了解电性能。新的FoG™(光栅上的薄膜)算法可以在类似器件的光栅结构上实现薄膜测量,从而进一步提高测量值与器件的相关性。随着产量的提高,SpectraFilm F1能够支持产率提升,并且测量更多与先进设备制造技术相关的薄膜层。 主要应用 带隙监控,工程分析,在线工艺监控,设备监控,工艺设备匹配 相关产品 SpectraFilm ...

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KLA - TENCOR
视频测量系统
视频测量系统
iNEXIV VMA-6555

iNEXIV VMA系列具有大视场、长工作距离和宽XYZ行程,为各种3D部件的自动测量提供超强适用性。 通过宽视场进行各种测量应用 iNEXIV VMA系列提供3大类机型,带有宽视场光学器件和接触式探头接口,是使用视觉和接触式测量的各种工业测量、检查和质量控制应用的理想选择。 长工作距离 73.5 mm长工作距离。最适用于高度变化大、凸台高、细孔、深孔等的深度测量。 接触式测量(选配) 能够测量不可见特征的尺寸和角度,例如零件侧面的孔。

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Nikon Metrology
厚度测量系统
厚度测量系统
MT2010VIS/UV

套刻对准是将工艺上下层对准的过程,套刻误差定义为两层之间的偏移。套刻误差测量通常是指对两层不同材料的不同套刻标记,通过图像、算法处理获得两层之间偏移值的过程。 针对测量套刻误差,天准半导体测量设备支持测量Box-in-Box, Frame-in-Frame, L-Bars, Circle-in-Circle, Cross-in-Cross 或定制开发其他的结构。 光学测量是一种非接離式、非破坏性的测量技术,精确且快速,可通过CCD图像提取结构强度信思来计算宽度。强度图必须要进行额外处理,以使其免受噪声或变形的干扰。 天准半导体测量设备己具备消除这类干扰的功能,对低于0.7的特征结构,系统支持使用UV光测量 测量设备拥有定期自动校准功能,支持测量透明和半透明的介质膜,最可测量三层膜。 主要特点 •晶圆謨厚、关尺寸测 •最大支持8寸晶圆 •全自动校准与测量 •SECS/GEM •长期维护成本低,喼定可靠

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TZTEK Technology Co.,ltd
坐标测量机
坐标测量机
INSIGHT 800

... 用途: INGT 系列自动大行程,适用于二维坐标测量的所有应用领域。 广泛应用于液晶显示、LED 显示屏、触摸屏、手机平板电脑、大型玻璃制品、汽车零件、大型 PCB、薄膜、电视、五金、模具、仪器、塑料、精密电子、精密机械等。 产品特点: ■ 高精度大理石底座、工作台及柱保证高稳定性和刚性 ■ PMI 高精度直线导轨、TBI 研磨级滚珠丝杆 ■ 松下全闭环伺服电机,速度可调节 ■ RSF 高精度非接触光栅刻度,分辨率 0.0005mm ■ 可编程的 5 环 8 ...

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Leader Precision Instrument Co. Ltd
厚度测量机
厚度测量机
VDM

... 对塑料薄膜样品进行厚度测量,需要将薄膜条自动传送到测量装置中,允许被测材料的灵活性。 桌面版的VDM测量站不仅可以配备纯粹的测量设备,还可以配备PC辅助评估和测量结果的图形显示。 ...

几何特征测量机
几何特征测量机
GS-150120GJ

... 自动尺寸测量设备/大型号 型号: GS-150120GJ(1500×1200mm) 使用方便。绘制测量点并按下启动按钮即可自动测量。吸盘也可作为选配升级。主要用于工厂和质检部门。 也可提供1500mm以上的测量范围。请与我们联系,获取更多信息。 特点 1.操作简单。在质量控制部有效。 ・标准模型。绘制测量点,点击鼠标即可开始测量。 ・偏光板专用型选择测量点,按开始按钮,自动测量。 2.高精度,重复定位精度±5μ,控制分辨率1μ,自动倾斜调整。 ...

厚度测量系统
厚度测量系统
Digilayer RFX

... I.R. / Digilayer RFX DIGILAYER系列的红外测量传感器可以在线、无接触地测量多层薄膜内部的阻隔层的厚度。 主要特点 是测量透明拉伸膜的理想选择。 设计用于安装在工业环境中 也可在有灰尘、烟雾等的环境中使用。 类别。传感器。 标签:铸膜。 描述 红外线辐射是用来确定PP、PE、LDPE等材料的厚度的测量方法。 测量模块由一个发射器和一个接收器组成,安装在一个标准的I-bean扫描仪上。传感器的管理和测量系统操作台上的轮廓显示与总体测量完全集成。该传感器可以根据应用的具体需要进行个性化定制。 薄膜的边缘检测器 自动修正总厚度的轮廓 ...

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Electronic SYSTEMS
长度测量系统
长度测量系统
FE-8

... FE-8测量棒是用于吹膜生产线的非接触式宽度测量系统。 两个红外传感器检测薄膜的边缘,从而可以计算出平铺的宽度。这种方法的优点是可以测量到卷筒上的真实薄膜尺寸。这使得FE-8成为一个有价值的工具,在测量气泡周长的生产线上也是如此,因为这通常是在气泡收缩之前。 动力箱是连接FE-8显示单元或生产线控制系统的接口。 应用。FE-8测量杆是用于吹膜生产线的非接触式宽度测量设备。 ...

厚度测量系统
厚度测量系统
CoatMaster

... 涂层厚度测量系统 CoatMaster 采用高级热光学方法操作 CoatMaster 首先加热涂层层,然后记录由此产生的表面温度冷却过程。 冷却过程取决于涂层的厚度和热特性。 CoatMaster 的算法分析表面的动态冷却过程,并返回涂层厚度和其他特性。 一切都发生完全无损的,没有任何直接接触的测试表面。 优点 在涂装生产线和实验室的涂层过程中自动 测量在 Ø2-50 mm 的测量点上 5 到 50 cm 之间的非接触 式测量复杂形状的工件和难以接近的点,如: -边缘 -内侧 ...

光学测量系统
光学测量系统
C12562-04

Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C12562 是一款紧凑、节省空间的非接触式薄膜膜厚测量系统,可根据需要轻松安装在设备中。在半导体行业,因为硅穿孔技术的流行,硅厚度的测量至关重要;在薄膜生产行业,粘合层薄膜越来越薄,以满足产品规格。因此,这些行业现在需要更高的厚度测量精度,测量范围从 1 μm 到 300 μm。C12562 允许在 500 nm 至 300 μm 的宽厚度范围内进行精确测量,包括薄膜涂层和薄膜基板厚度以及总厚度。C12562 还提供高达 ...

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HAMAMATSU/滨松公司
光学测量系统
光学测量系统
C10178-03E

Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C10178 是一种利用光谱干涉法的非接触式膜厚测量系统。通过光谱干涉法以高灵敏度和高精度快速测量薄膜厚度。我们的产品使用多通道光谱仪 PMA 作为探测器,可以测量量子产率、反射、透射/吸收和各种其他点,同时测量各种滤光片和涂层膜的厚度等。 特点 • 高速和高精度(测量薄膜厚度范围(玻璃):150 nm~50 μm) • 实时测量 • 精确测量起伏不定的薄膜 • 分析光学常数(n、k) • 提供外部控制 • ...

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HAMAMATSU/滨松公司
反射率测量系统
反射率测量系统
C11295

Multipoint NanoGauge 膜厚测量系统 C11295 是一种利用光谱干涉法的薄膜膜厚测量系统。作为半导体制造过程的一部分,它旨在测量薄膜厚度,以及用于对安装在半导体制造设备上的 APC 和薄膜进行质量控制。允许实时进行多通道测量,可在薄膜表面同时进行多通道测量和多点测量。同时,它还可以测量反射率(透射率)、物体色及其随时间的变化。 特点 • 可同时执行多达 15 个点的膜厚测定 • 无参考操作 • 通过校正光强度波动实现稳定的长期测量 • ...

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HAMAMATSU/滨松公司
力测量系统
力测量系统
CFT-6

... 大多数测量工具已被证明不可靠性;有些工具高达 30% 不准确。 由于需要更高的准确性和易用性,Lantech 开发了 CFT。 CFT-6 在结构上与 CFT-5 类似,最大程度地减少了读数变化,并且更容易在负载的顶部、中间和底部操作。 ...

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