主要规格:- 型号:XY75
- 外形尺寸:620 × 720 × 1100 mm
- 功率:0.75 kW
- 产能:400–800 kg/h
- 电压:220V/380V,50Hz/60Hz(可定制其他电压)
- 主要材质:SUS 304 不锈钢
- 切片厚度:1–8 mm,可调
- 进料口标准尺寸:100、80、60、50 mm(可定制范围 30–120 mm)
简介:XY75 为下压式果蔬切片机,适用于工业化果蔬加工。采用旋转刀组切割,切面平整、损伤小。切片厚度及进料口尺寸可调,便于与生产线对接与工艺匹配。
优点:- 适用范围广:猕猴桃、萝卜、红薯、橙子、柠檬、生菜、香蕉、莲藕、黄瓜、西红柿、茄子等
- SUS304 不锈钢卫生结构,便于清洗
- 可调切片厚度,适应不同产品需求
- 产能适中,适合小型至中型生产线
- 进料口可定制以适配不同尺寸产品
技术参数:- 型号:XY75
- 尺寸(长×宽×高):620 × 720 × 1100 mm
- 功率:0.75 kW
- 产能:400–800 kg/h
- 电压选项:220V / 380V,50Hz / 60Hz(可按需定制)
- 材质:SUS 304 不锈钢
- 可调切片厚度:1–8 mm
- 进料口标准尺寸:100、80、60、50 mm(可定制范围 30–120 mm)