SPC1 采用 SMTO-218 封装,与典型的通孔 TVS 相比,质量更高、制造更简便。
质量、易于制造。
元件相比,SPC1它们可以串联和/或
并联,以创建各种功能和灵活的保护
解决方案。
特点
双向
低夹紧和斜坡阻力
适用于自动取放装配和回流焊工艺,以降低制造成本,提高焊接效率。
与轴向引线封装相比,可降低制造成本,提高焊接质量
与轴向引线封装相比,可降低制造成本并提高焊接质量
正在申请专利的封装设计
符合 J-STD-020 的 MSL 1 级标准,LF 最大峰值为 245 °C
无铅 E3 意味着第二级互连是无铅的,端子表面材料是锡 (Sn)。
端子表面材料为锡 (Sn)
ESD 遵循 IEC 61000-4-2 标准
雷电浪涌保护符合 IEC61000-4-5 标准
无卤素,符合 RoHS 规范
提供管式或卷带式包装选择
应用
通信设备
安全和保护
工业控制设备
电源
汽车电子
新能源
防雷保护
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