P4SMF 系列专为保护敏感电子设备免受瞬态电压影响而设计。
P4SMF 系列专为保护敏感电子设备免受瞬态电压
雷电和其他瞬态电压事件的影响。
与 SMA 封装相比,P4SMF 封装的占地面积小 50%。
与 SMA 封装相比,P4SMF 封装的占地面积小 50%,而且高度低(1.2 毫米)。
1.2 mm)。
特点
在 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲能力、
重复率(占空比):0.01
与工业标准封装 SOD-123FL 兼容
外形小巧:最大高度为 1.2 毫米。
低电感,出色的箝位能力
适用于表面贴装应用,以优化电路板空间
保证回流焊接的高温:260°C
/30秒
典型的故障模式是超标电压或电流造成的短路。
电流
晶须测试根据 JEDEC JESD201A
表 4a 和 4c
IEC-61000-4-2 ESD 30 kV(空气)、30 kV(接触)
数据线的 ESD 保护符合 IEC 61000 标准
-4-2
数据线的 EFT 保护符合 IEC 61000 标准
-4-4
快速响应时间:从 0 伏到 VBR min 的响应时间通常小于 1.0 ns。
至 VBR 最小值
内置应力消除
塑料封装符合 UL 94 V-0 易燃性标准
符合 J-STD-020 的 MSL1 级标准
雾锡无铅电镀
无卤素,符合 RoHS 标准
无铅 E3 表示第二级互连为无铅互连,端子表面材料为锡(Sn)。
端子表面处理材料为锡(Sn)(IPC/ JEDEC J-STD609A.01)
应用
通信设备
安全与防护
工业控制设备
电源
汽车电子
新能源
防雷保护
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