光学检测系统

自动用于生产晶圆

此设备对生产过程中的硅片进行全自动检测、分级。具有深度学习、机器视觉、故障预警、工厂MES接口等智能化功能。 WS60 设备 支持对硅片生产过程中进行全自动检测。兼容156-172mm尺寸硅片，产能6000Pcs/H。设备采用自主设计光路，自主软件开发并选用国内外先进元器件（各类优质相机、镜头等）。完成了国产硅片分选机零的突破 WS90 对设备产能做了有效提升达到8000Pcs/H WS100X 设备在隐裂、脏污、崩边等工位软件做了深度学习的优化。进一步提升设备的检出率和误检率等性能 WS100A 设备在尺寸兼容（156-230mm尺寸全兼容）和不同尺寸硅片间的切换（平均切换时间4H）做了提升 产能 实际生产验证平均产能可达8500片/小时 拓展 支持25-150片多种规格上料片篮，可对接清洗机 效率 采用双下料盒，减少员工操作时间 成本 售后服务快捷，维护成本低 精度 厚度模组采用高速轮廓扫描仪，面阵、脏污模组采用高分辨率相机，提高检测精度 准确 侧边模组X/Y两个方向检测，有效减少漏检 隐裂模组X方向上精确检测，让隐裂无所遁形