铜片

概要
该CuW散热片用于高功率LD模块的散热设计。具备精确的LD定位、尖锐边角和可控的翘曲（warpage），以实现高效的热传导。在LD键合区域进行AuSn蒸镀时，可控制多余焊料的量。

特点
材料
成分：W90/Cu10
热导率：170 W/m・K
热膨胀系数（CTE）：6.5 ppm/℃

尺寸／公差
长度：请参见下方标准规格
宽度：请参见下方标准规格
厚度：请参见下方标准规格
表面粗糙度：Ra <0.4
翘曲：≤ 5.0 μm
边角R：≥ 20.0 μm

金属化
全部表面：Ni 1.0–5.0 μm / Au 0.1–0.3 μm

AuSn 焊料
成分：Au75/Sn25 (wt%)
厚度：5 μm ±1 μm

可选项

• 材料选择（W80/Cu20）
• 追加溅射膜（Ti、Pt、Au 等）
• 附加结构（孔、阶梯、定制形状）

标准规格（单位：mm）
长度（±0.05）：10.6
宽度（±0.05）：2.0、3.0、4.0、5.6
厚度（±0.02）：0.20、0.25、0.30、0.40

终端市场／应用
工业激光

• 用于焊接、切割、打标、表面处理（如退火）的激光设备
• 医疗用激光设备（眼科、脱毛）及内窥镜

半导体

• 功率半导体器件、MPU 等

数码设备

• 激光打印机、数码多功能一体机等

技术规格

• 材料成分：W90/Cu10（可选 W80/Cu20）
• 热导率：170 W/m・K
• CTE：6.5 ppm/℃
• 表面粗糙度：Ra < 0.4
• 翘曲：≤ 5.0 μm
• 边角R：≥ 20.0 μm
• 金属化：Ni 1.0–5.0 μm / Au 0.1–0.3 μm（全部表面）
• AuSn 焊料成分：Au75/Sn25 (wt%)
• AuSn 焊料厚度：5 μm ±1 μm
• 标准长度：10.6 mm（±0.05）
• 标准宽度：2.0、3.0、4.0、5.6 mm（±0.05）
• 标准厚度：0.20、0.25、0.30、0.40 mm（±0.02）