镀金冷却台

概要
与德国 Fraunhofer ILT 的联合研发产物，开发出新结构的微通道冷却器，以延长高功率 LD 模块的使用寿命。通过铜（Cu）与钼（Mo）的互补材料特性及内部通道的精密加工，实现低热阻并使 LD 装配面达到匹配的热膨胀系数（CTE）。流道内壁进行 Au 镀层处理以增强耐腐蚀性。

优点
实现 LD 模块的高功率与长寿命

• 可装载 120W 级 LD
• 热膨胀系数（CTE）控制约为 8 ppm/°C
• 根据材料选择，可在无需次级基板（submount）的情况下直接安装 LD

实现 LD 模块长寿化的细节

• LD 装配区的 CTE 匹配以降低热应力
• 流道内部完全 Au 镀层以防止腐蚀

其他要点

• 在 LD 装配区进行 AuSn 焊料沉积
• 与 Fraunhofer ILT（德国）联合开发

可选项

• 材料可选：Cu-W-Cu 或 Cu（若选用 Cu 材料，则通常需要 submount）
• 可提供金刚石车削加工工艺

注：已在日本、美国及 EPC 国家取得专利。

流体模拟
可提供流体（冷却液）流动与冷却性能的模拟图与评估结果以供参考。

标准规格的评估特性（参考值）
热阻（TC）：Approx. 0.5°C/W　（测定条件：500 ml/min）
流量：Approx. 500 ml/min　（评估条件：150 kPa）
翘曲：<1 μm　（测量部位：LD 装配区）
尺寸：11.0×20.0×1.55t (mm)（单层型）
尺寸：11.0×27.0×1.55t (mm)（叠层型）

市场 / 应用
工业激光

• 用于焊接、切割、打标、表面处理（如退火）等的工业激光设备
• 医疗激光设备（眼科、脱毛）及内窥镜系统等

特性 / 技术规格

• 产品名称：微通道冷却器
• CTE：8 ppm/°C（通过 Cu-Mo-Cu 七层结构进行控制）
• 可装载：120W 级 LD
• 热特性（TC）：Approx. 0.5°C/W
• 流量（评估）：Approx. 500 ml/min
• 工作/评估压力：150 kPa（评估备注）
• 翘曲：<1 μm（LD 装配区）
• 可用尺寸：单层 11.0×20.0×1.55t(mm)；叠层 11.0×27.0×1.55t(mm)
• 材料选项：Cu-W-Cu 或 Cu（若为 Cu 则需 submount）
• 表面/流道处理：流道内壁完全 Au 镀层以防腐蚀
• 焊接：在 LD 装配区进行 AuSn 焊料沉积
• 制造可选项：提供金刚石车削加工
• 开发伙伴：与 Fraunhofer ILT（德国）联合开发
• 知识产权：在日本、美国及 EPC 获得专利