概述CT1000-SiPh是一款面向大批量工业化的硅光芯片测试设备。设备由测试部分和上下料部分组成,可实现光纤阵列(FA)与硅光芯片的快速、精确耦合与测量。系统集成高分辨率视觉系统、高精度耦合机构和动态闭环力控,保证测量一致性与产能。
主要特性- 高分辨率视觉系统(视觉分辨率 50 nm)
- 用于FA→芯片定位的高精度耦合机构
- 实现快速且可重复耦合的动态闭环力控
- 高度兼容的设计,支持多种芯片类型与接口
- 适用于产线节拍的篮筐式自动上下料
优势- 测试部分采用独立气浮减震系统,隔离外部及上下料振动
- 适合批量生产的篮筐式自动搬运
- 末端压力反馈用于精确的工艺控制与监测
- 支持热风扩膜等工艺流程
应用领域- 光电子(Photonics)
- 功率器件
- 微波射频器件
- 新能源汽车(动力系统与传感模块)
特性 / 规格- 拉篮容量:25片 8 英寸 wafer ring
- 耦合分辨率:50 nm
- 设备重量:约 1300 kg
- 正压源:压力 ≥ 0.5 MPa;接管口径:8 mm
- 负压源:真空度 ≤ -80 KPa;接管口径:8 mm(可选配真空泵)