温度试验机 SI CHIP-AA-10

耦合自动化工业

SI CHIP-AA-10是一款针对SI CHIP耦合测试研发设计的耦合测试设备，面向工业化大批量生产。通过集成运动、温控、视觉引导与力反馈等自动化子系统，保证耦合与测试过程的稳定性与可重复性。

主要功能与设计亮点

• 独立六维（6轴）高精度耦合系统，支持精确定位与耦合工序。
• 载台高精度温度控制，配套TEC与低温循环机实现芯片温控。
• 高精度视觉引导与压力反馈，支持芯片端实时压力监测。
• 自动供电、自动上料、分区下料与晶圆盘自动供料功能，适合工业化大批量生产。
• 耦合测试区与上下料区各自采用独立减震系统，耦合区配置精密理石与气浮减震以提升稳定性。
• 高度兼容：通过更换工装夹具与相应软件即可实现不同机种的兼容。

产品特点一览

• 全自动化
• 高兼容性
• 高分辨率（耦合分辨率 0.05 μm）

应用领域

• 光电子领域
• 功率器件领域
• 微波/射频器件领域
• 新能源汽车领域

技术规格

• 型号: SI CHIP-AA-10
• 耦合工序: SI CHIP 耦合测试
• 耦合方式: 微运动与仪表显示，配套耦合算法
• 耦合精度(分辨率): 0.05 μm
• 力控范围: 10 g ~ 3000 g
• 设备重量: 约 850 kg
• 芯片温控系统: TEC + 低温循环机
• 供电与探针: 芯片真空吸附 + 自动探针供电
• 上料与存储: 晶圆盘自动供料 + 芯片分区储存
• 减震设计: 耦合测试区与上下料区独立减震，耦合区采用精密理石与气浮减震系统