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多层印刷电路板 HXLM
双面用于供电系统4涂层

多层印刷电路板
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产品规格型号

技术参数
多层, 双面
应用
用于供电系统
层数
4涂层

产品介绍

尺寸:236.50*215.00 毫米 层数4 层 板厚: 2.0 mm (内层铜: 2Oz/ 外层铜: 2Oz ) 板材:FR-4FR-4 表面处理:HASL 无铅 应用:电力与能源电力与能源 材料 - FR-4(Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/根据您的要求) 铝 罗杰斯 / PTFE 聚四氟乙烯 表面处理 - HASL/OSP/浸金(FR4) HASL(铝) 印刷线路: - 图形电镀 最大尺寸尺寸 - 660×475 毫米 最小尺寸 - 5×5mm最小尺寸 - 5×5 毫米 成品板厚度:- 0.2 毫米-3.0 毫米 厚度公差: (厚度≥1.0 毫米)- ± 10% 厚度公差: (厚度<1.0 毫米)- ± 0.1 毫米 成品外层铜 - 双面:1 盎司/2 盎司/3 盎司/4 盎司 多层铜1 盎司/2 盎司 成品内层铜 - 0.5 盎司/1 盎司/2 盎司 钻孔尺寸 - 双面: 0.20 毫米 - 6.30 毫米 多层: 0.15 毫米 - 6.3 毫米 钻孔尺寸公差 - 衬垫孔:+0.13/-0.08毫米 压力焊接孔:±0.05 毫米 盲孔/埋孔 - 不支持 最小通孔尺寸/直径 - 1 和 2 层: 0.3mm(通孔尺寸)/ 0.5mm(通孔直径) 多层: 0.15mm(通孔尺寸)/ 0.25mm(通孔直径) 通孔直径应比通孔尺寸大 0.1 毫米(首选 0.15 毫米)。 首选最小孔径通孔尺寸:0.2 毫米 最小。电镀槽 - 0.35 毫米 最小。非电镀槽 - 0.65mm 电镀半孔 - 孔径:≧0.15 毫米 焊盘至电路板边缘:≧1mm 最小。电路板尺寸10*10mm

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。