细螺纹探针卡

随着技术的进步，前端和后端测试方法之间的差距已经缩小。虽然悬臂探针传统上用于前端测试，而接触探针用于后端测试，但新兴设备如WL-CSP、倒装芯片和铜柱需要更先进的解决方案，而单靠悬臂探针无法提供。 Seiken重新定义了细间距测试的标准，我们的创新接触探针卡能够处理小至130μm的间距，超越了传统的高级型卡片，通常支持100μm或更大的间距。 主要特点和优势 - 灵活的网格布局：轻松适应网格布局和多接触设计，提供传统悬臂探针无法匹敌的多功能性。维护也得到了简化，易于更换探针，提高了效率并减少了停机时间。 - 准备好进行批量生产：无论您是使用单个单元进行原型设计还是需要更大规模的生产，Seiken都能提供一致的质量，确保您的测试需求在每个阶段都得到满足。 应用示例 - WL-CSP - FlipChip - Copper Pillar 相关产品 - 细间距技术：Seiken的细间距探针为当今先进的半导体设备提供可靠的测试。支持小至130µm的间距，它们是为当今超紧凑的组件布局精密加工的。 - 细间距IC插座：使用Seiken创新的无管探针设计，这些插座为细至130µm间距的电极提供安全接触。非常适合下一代微型化设备，即使在最紧凑的配置中也能确保稳定的测试。 - 探针支架（定制测试夹具）：也称为针块，探针支架是电子元件测试中精确探测的关键。我们的探针支架确保完美的对齐和稳定的接触，无论您是使用标准格式还是需要完全定制的设计。相信Seiken在接触点提供可靠性。 技术规格/特点 - 支持细间距至130μm - 兼容WL-CSP、倒装芯片、铜柱设备 - 灵活的网格和多接触布局 - 易于更换探针以减少停机时间 - 准备好进行原型设计和批量生产