我们的高级探针卡是半导体制造中晶圆级测试的必备工具。这些卡片在IC芯片安装到基板上之前进行精确测试,有助于在生产过程中及早发现缺陷并提高产品的整体质量。通过向晶圆上的每个引脚发送和接收电信号,探针卡收集重要的测试数据,确保每个芯片按预期运行。它们在半导体生产的初始阶段识别问题方面发挥着关键作用。
通过高级垂直型探针卡提高测试效率:与传统的悬臂型探针卡不同,我们的高级垂直型设计支持同时多芯片测试和全晶圆测量。这大大提高了吞吐量并减少了测试时间。
得益于精密接触技术,这些卡片还支持高频和大电流测试,具有卓越的可靠性。其用户友好的设计使维护变得简单,最大限度地减少停机时间并提高生产力。无论您是希望简化测试过程还是提高测量精度,我们都提供灵活的解决方案,以满足您的要求。
高级探针卡的结构
Seiken的高级探针卡旨在追求卓越,具有探针头和探针卡基板(PCB)。每个探针头都是在内部设计和制造的,利用高精度加工技术。这种方法保证了您可以信赖的精度和性能。
- 探针头:由工程塑料或陶瓷加工而成,形状适合您的测试需求。
- 可用材料包括:
- 树脂 – 塑料:Sumika Super、Topfine和其他工程塑料。
- 陶瓷:Photoveel等。
这些材料提供出色的耐用性和稳定的探针固定,有助于创造理想的测试环境。
- 探针卡基板:提供两种PCB类型以适应您的测试环境。
- 定制PCB(用于大规模生产和性能关键测试):专为每个客户的应用而设计,这些PCB允许最大限度的定制和精确的测试条件。
- 通用PCB:与许多主要测试仪制造商兼容,这些PCB提供灵活的设置,使用跳线和引脚块以适应广泛的测试。注意:一些通用PCB是Seiken的专有设计。
- 连接选项:根据您的测试需求量身定制。
- 定制PCB(高精度,无布线):直接对接设计将探针头连接到PCB,消除内部布线并最大限度地减少信号损失。优势:降低大规模生产环境的长期成本。适用于具有固定设备布局的应用。
- 通用PCB(灵活且高度兼容):设计有中央开口,此配置允许灵活的探针头安装。优势:对于不断发展的设计具有出色的多功能性。考虑因素:布线电阻略高,使其不太适合高频或低电流测试。
关键特性和优势
- 精确定位和精确测量单个芯片:为多功能性而设计,易于翻转以在切割后进行单个芯片测试。可选的导向框架和接触盖简化了芯片对准并确保精确探测。
- 易于维护的可更换探针:以最小的停机时间保持最佳性能——设计允许独立更换探针部分,无需拆卸整个装置。节省时间和维护成本。
- 定制解决方案,从单个单元到全面生产:Seiken与客户密切合作,创建适合独特测试条件和开发要求的探针卡。无论您需要一次性原型还是大规模生产支持,解决方案都能在每个阶段满足您的需求。
应用示例
- 晶圆级测试
- IC设计验证
- 调试等
特性/技术规格
- 垂直型探针卡设计,用于同时多芯片和全晶圆测试
- 支持高频和大电流测试
- 探针头由工程塑料(Sumika Super、Topfine)或陶瓷(Photoveel)制成
- 定制和通用PCB基板选项
- 直接对接和灵活的连接选项
- 可更换的探针部分,便于维护
- 可根据特定客户应用进行定制
- 与主要测试仪制造商兼容