描述
该高速4X10Gbps光探测器芯片是GaAs正面入光的PIN结构,其特点是高响应度、低电容和低暗电流;光敏区的尺寸是Φ70μm,阳极和阴极焊盘位于正面是便于TO-CAN封装的焊线。主要应用于光纤通道传输、10Gigabit以太网和多模通信等。
产品特点
Φ70μm光探测窗口
低电容和低暗电流
高响应度
速率达到10Gbps
芯片间距:250μm
高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
100%测试和外观检测
应用领域
850nm 10Gbps AOC(有源光缆)接收
无线带宽
SONET/SDH