软焊设备 SST 1200

SST 1200 是一款台式真空和压力炉，专为微电子封装和组件中的无焊剂和无空隙焊接接头的工艺开发和小批量生产而设计。 该工具台易于使用，专为各种焊接任务而设计。 斜坡温度控制器与定制的可编程逻辑控制器 (PLC) 相结合，提供自动过程控制。 1200 台式炉是小型实验室和研发设施的理想选择。 通过精心控制的热、真空和加压惰性气体组合，最可靠地获得无空隙焊接接头。 加 工 无空隙模具焊接。 无空隙芯片和衬底焊接用于为高可靠性微电子器件创建统一的热接口。 封装密封。 封装密封使用焊料或玻璃制造防潮屏障，从而损坏敏感的电路元件。 特点 半可编程真空炉 创建无空隙、无焊剂接头 精确的热和冷却控制 温度高达 450°C 以 下真空 压力至 50 psig 无 限制工艺配置 PLC 单室工艺温度控制器