退火炉 SST 3130

热量软钎焊室式

SST 3130 是一种真空和压力炉，能够精确地自动控制加热至 500°C（1000°C 可选），并在惰性气体环境中冷却从 50 毫米以下的真空水平到 50 psig 以上的压力。 可以轻松创建过程配置文件，并且可以离线分析过程数据。 该系统用于生产和研究环境，用于无焊剂焊接、钎焊、退火和微电子应用组件和封装的玻璃密封。 3130 的优点包括： 精确控制焊接工艺轮廓 始终如一、高度可靠的焊接界面 热循环的精确控制 易用性和操作灵活性过 程 无空隙模具焊接。 无空隙芯片和衬底焊接用于为高可靠性微电子器件创建统一的热接口。 封装密封。 封装密封使用焊料或玻璃制造防潮屏障，从而损坏敏感的电路元件。 玻璃对金属密封。 玻璃对金属的密封在高温下进行，以便为电气进料和电子元件创建密封件。 封装密封使用焊料或玻璃制造防潮屏障，从而损坏敏感的电路元件。