软焊设备 SST 518

SST 518 真空/压力炉提供了性能和价值的正确组合，适用于研发实验室，适用于高混合/低批量生产环境。 通过精心控制和排序的热、真空和加压惰性气体组合，可靠地获得无空隙、无焊剂焊接接头。 518 的优点包括： 精确控制焊接工艺轮廓 一致、高度可靠的焊接界面 热循环的精确控制 易于使用和操作的灵活性过 程 无空隙模具焊接。 无空隙芯片和衬底焊接用于为高可靠性微电子器件创建统一的热接口。 无助焊剂焊接工艺开 发高可靠性微电子封 装混合微电子电路组件光纤封装组件 陶瓷封装