激光焊接装配机 LaPlace – Can

自动电子组件

我们为晶圆探针卡提供的超细间距悬臂组装和激光键合解决方案，具有可选的返修功能。 该平台还适用于将从进料站装入机器的芯片或类似装置垂直固定到手动装入机器工作台的各种载体基板上。该系统使用一种独特的专利激光热电极工具，该工具集成在贴片机的真空取放单元中。由于激光热敏电阻具有很高的灵活性，因此系统只需要在基板上涂上一层薄薄的焊料。 亮点 - 贴装精度：≤ +/- 5µm - 探针卡尺寸最大可达 13 英寸 - 全过程控制 - 通过位置键合实现对齐控制 选项 - 悬臂修复 优点 - 高度控制精度：≤ 5µm - 悬臂厚度：20 - 100µm - 间距：小至 60µm