微距显微镜物镜 PI 640i

测量检查用于显微镜检查

为 PI 640i 热成像仪设计的显微镜镜头针对电子板和小型芯片级元件的热检测进行了优化，分辨率可达到 28 μm。这些红外成像系统便于免持式操作，可同时进行测试和辐射测量。测量物体与热像仪之间的距离可在 80 至 100 毫米之间调节。高性能红外热像仪 optris PI 640i 显微镜支持 VGA 分辨率，确保了卓越的红外图像质量。其最佳像素间距为 17 微米，适合长波红外辐射，灵敏度高，热噪声小，可对小到 3 x 3 像素的小目标进行精确测量。 帧频 32 Hz，子图像高达 125 Hz 温度分辨率（NETD）为 80 mK 可更换、可对焦的光学镜组，可最灵活地使用相机 附带显微镜支架，可免持同时操作/测试 可更换、可对焦镜头，以最灵活的方式使用相机 产品描述 PI 640i 红外显微镜套件是需要对小型电子设备或微机电系统 (MEMS) 进行精确温度数据测试的工程师的理想之选。能否看到热变化并对小目标进行测量取决于探测器的分辨率，而光学器件可将来自设备的热能聚焦到红外热像仪的探测器元件上。这确保了精确、可靠的温度测量，对微型元件的详细热分析至关重要。 许多工程师发现，在小型电子设备上使用接触式热电偶进行的温度测量与使用配备适当的红外热像仪进行的测量结果不一致。当目标尺寸较小时，这种差异很常见，因为与热电偶的连接会成为热桥，将热量从目标传导出去。在这种情况下，使用非接触式红外热像仪进行测量更为精确，因为它们避免了接触式方法所带来的热传导问题。 与在可见光谱下工作的显微镜一样，为任何应用选择合适的光学镜片都需要在总观察视野与需要观察和测量的最小目标之间进行权衡。PI 640i 显微镜物镜可在 18.2 毫米 x 13.8 毫米的总视场内检测小至 28 微米的目标上的温度变化。采用标准宽视场光学镜组的高分辨率红外热像仪只有在使用合适的红外显微镜光学镜组时才能对微电子目标进行精确测量。PI 640i 显微镜组件将高分辨率红外热像仪与德国设计的红外显微镜物镜和用于调整工作距离的精密安装平台结合在一起，确保对小型目标进行精确的热测量和分析。 大多数红外热像仪制造商都会采用单一像素尺寸或 IFOV（瞬时视场角）来宣传热像仪分辨小目标的能力。然而，使用红外热像仪精确测量温度始终需要一个以上的像素。探测器间距或像素元件尺寸较小的红外热像仪可能需要多达 7 x 7 个像素，才能在热像仪的精度规格范围内进行温度测量。MFOV（测量视场）规格对于获得正确的温度测量结果至关重要，因为它考虑到了确保读数准确所需的像素数量。 与其他像素较小的红外热像仪不同，除了热噪声低之外，长波红外辐射的最佳像素间距为 17 微米，因此测量视场（MFOV）很小，仅为 3 x 3 像素。质量上乘、尺寸更大的光学器件还保证了高图像质量，最大限度地减少了图像失真，并确保整个图像的均匀衰减。有多种可更换镜头光学器件可供选择，以正确取景并最大限度地提高待测目标的像素数。红外热像仪在标准模式下支持 32 Hz 的帧频，在高速子帧模式下支持 125 Hz 的帧频，可用于监测快速制造过程。