PI640i 红外显微镜套件具有 2 倍放大率,可为半导体应用中至关重要的小型电子设备和微机电系统提供精确的温度数据。依靠探测器的分辨率,用户可以直观地观察热变化并测量微小目标。其光学元件可将红外热聚焦到红外热像仪的探测器元件上。最高性能的物镜可在 5.4 mm x 4.0 mm 的视场内检测到 8 µm 的温度变化。高分辨率红外热像仪与德国设计的物镜集成在一起,再加上精确的调整,有助于进行精确测量。17 微米的像素间距可实现 4 x 4 像素的小 MFOV,确保精确测量。该热像仪支持 32 Hz 或 125 Hz 的帧频,用于显微热成像。
帧频 32 Hz,子图像高达 125 Hz
温度分辨率(NETD)为 80 mK
可更换、可对焦的光学镜组,可最灵活地使用相机
附带显微镜支架,可免提同时操作/测试
可更换、可对焦镜头,最灵活地使用热像仪
产品描述
具有 2 倍放大倍率的 PI 640i 红外显微镜套件为需要精确温度数据的工程师提供了量身定制的解决方案,适用于小型电子设备或微机电系统 (MEMS)。该套件使用户能够直观地观察热变化并对微小目标进行测量,这种能力取决于探测器的分辨率。该系统的光学元件可将来自设备的红外热能聚焦到红外热像仪的探测器元件上,从而确保对小型元件进行准确而详细的热分析。
工程师经常会遇到使用接触式热电偶获得的温度测量值与适当配备的红外热像仪获得的温度测量值之间存在差异的情况,尤其是在处理小型目标时。这种差异通常是由于热电偶连接的热桥效应造成的,热桥效应会传导热量并影响测量精度。在这种情况下,非接触式红外热像仪往往能获得更精确的结果,因为它们避免了与接触式方法相关的热传导问题。
与在可见光谱范围内工作的显微镜一样,选择合适的光学器件需要在总观察视野与需要观察和测量的最小目标之间进行权衡。性能最高的 PI 640i 显微镜物镜可在 5.4 毫米 x 4.0 毫米的视场内检测小至 8 微米目标上的温度变化。将高分辨率红外热像仪与德国设计的红外显微镜物镜和精密安装平台集成在一起,可实现精确的工作距离调整,确保对微小部件进行精确细致的热分析。
红外热像仪制造商通常会强调单像素尺寸或 IFOV(瞬时视场),以展示热像仪分辨小目标的能力。然而,我们必须认识到,使用红外热像仪精确测量温度需要多个像素。探测器间距较小的红外热像仪需要多达 7 x 7 个像素,才能在红外热像仪规定的精度范围内进行温度测量。MFOV(测量视场)规格在确保温度测量正确性方面起着关键作用。
除了热噪声低之外,长波红外辐射的最佳像素间距为 17 微米,因此测量视场(MFOV)很小,仅为 4 x 4 像素。使用质量上乘、尺寸更大的光学器件可确保图像质量高,最大限度地减少畸变,并确保整个图像的均匀衰减。有多种可更换镜头光学器件可供选择,以正确取景并最大限度地增加待测目标的像素数。红外热像仪在标准模式下支持 32 Hz 的帧频,在高速子帧模式下支持 125 Hz 的帧频,从而实现了对快速制造过程的监控。
PI 640i 与 Optris PIX Connect 软件兼容,用户可免费下载该软件并获得更新。该软件包包括热点和冷点位置检测、直方图、温度曲线、图像减法和其他热图像处理工具等功能。对于研究人员和制程工程师来说,基于 PC 的 PIX Connect 平台具有强大的热图像处理功能,用户可以从场景中的任何像素提取并记录完全校准的温度测量值。
时间-温度数据可从实时热视频馈送和包含已存储温度数据的热视频文件中提取。工程师可以利用数据采集功能,从任何大小或形状的区域中提取最高、最低和平均温度,并接收复杂的报警信号。此外,系统还支持逐帧重放已存储的热视频,使工程师能够捕捉和存储辐射图像,并在温度变化时触发快照。这一功能可确保对一段时间内的热事件进行全面监控和详细分析。
许多工程师使用温度/时间功能从电子设备上的多个位置长时间收集数据,该功能按用户指定的时间间隔记录数据并将其存储在 .csv 文件中。有些工程师更喜欢获取完整的图像,