用于对电子元件和电路板进行芯片级热成像的显微镜光学系统
新开发的显微镜镜头专为电子电路板的热检查和小至 8 μm 的小型芯片级元件分析而设计。 测量物体与摄像机之间的距离可在 80 至 100 毫米(MO44)或 15 毫米(MO2X)之间变化。
重要规格
- 分析最小 8 μm 的小型芯片级元件
- 可更换、可对焦光学镜组,以最灵活的方式使用相机
- 附带显微镜支架,可免提同时操作/测试
- 可更换、可对焦镜头,使相机的使用更加灵活
- 温度分辨率(NETD)为80 mK
- 帧频高达 125 Hz,可对快速过程(如脉冲激光二极管)进行检测
- 辐射测量视频或 tiff 记录,测量精度 +/-2 °C
- 包括免许可证的分析软件和完整的 SD