红外显微镜物镜 Xi 400

用于显微镜检查测量

Xi 400 红外热像仪系统配备了显微镜光学系统，专门用于印刷电路板分析和电气元件温度测量，分辨率为 382 x 288，经济实惠。该红外热像仪将长波红外热像仪与精确对焦的显微镜载物台和专为小型目标优化设计的德国光学元件相结合，可测量最小的细节。在电子工业中，小型设备十分常见，而红外热像仪系统通常缺乏针对此类目标的光学系统。IFOV 和 MFOV 等规格对于精确测量温度至关重要。高达 80 Hz 的高帧频和无缝计算机连接使其适用于监控快速热制造过程。 产品描述 Xi 400 配有显微镜光学系统，是功能最强大的红外热像仪系统，适用于印刷电路板分析和电气元件温度测量，分辨率为 382 x 288，价格实惠。它将长波红外热像仪与用于精确对焦的显微镜载物台和德国设计的红外光学元件结合在一起，并针对小目标图像和测量进行了优化。这种功能强大的红外热像仪组件在大多数市场上都能买到，而且价格经济实惠。 在电子工业中，小型设备和连接是很常见的，但大多数红外摄像系统的光学系统都是为大型目标而优化设计的。红外分辨率的描述使用了各种规格，这使得产品比较变得更加困难。瞬时视场 (IFOV)、毫弧度 (mrad)、像素尺寸、探测器间距和测量视场 (MFOV) 等术语被不同的制造商用来指定这一重要的性能属性。造成这种差异的部分原因是应用需求，在某些情况下，温度升高检测是优先考虑的因素，而在其他情况下，则需要精确的温度测量来验证元件规格。 为简化红外热像仪分辨率的交流过程，可根据 “IFOV “规格（可与测点尺寸或像素尺寸互换使用）来确定热像仪检测温度变化的能力。在红外热像仪的精度规格范围内，使用 MFOV 来确定红外热像仪进行精确温度测量的能力。大多数制造商不提供 MFOV 规格，因此请向供应商咨询，或将 IFOV 至少乘以 3，以确定红外热像仪准确测量温度的能力。 带显微镜封装的 Optris Xi 400 被誉为电子应用的卓越解决方案，因为它采用了专为此目的而设计的光学器件，可提供较小的 IFOV（80 微米）和较小的 MFOV（240 微米）。如果您在验证小型芯片的工作温度时没有注意到这一重要区别，那么您可能会认为设备的工作温度符合其温度规范，而实际上它的运行温度很高，注定会在产品寿命的早期出现故障。精确的远程红外温度测量在许多应用中都具有重要价值，但在其他环境中从红外摄像系统中提取和分析这些数据往往具有挑战性。 Optris Xi 400通过其主要的USB接口提供无缝的计算机连接，并具有80 Hz的惊人帧率。这个高帧率允许监控快速热过程，特别是在线扫描模式下，确保动态应用中精确及时的热数据收集。 Optris PIX Connect软件通过包括时间与温度测量功能解决了数据提取和分析的难题，该功能以用户指定的间隔记录数据并将其存储在.csv文件中。偏好全图像的工程师可以使用校准的序列文件或校准的.tiff图像，在用户指定的间隔内捕获。快照序列存储例程还支持在用户指定的间隔内存储完整的温度矩阵到.csv文件中。 Xi 400 红外热像仪具有模拟和数字输出以及过程接口，非常适合为机器和设备提供控制输入。软件开发人员套件可供集成商开发特定应用软件解决方案。对于短路或故障检测，该软件允许工程师轻松优化温度显示设置，以检测最轻微的温度上升。对于更具挑战性的应用，还提供图像减法功能，使用户能够用较低的电流输入从同一电路板上减去实时图像（如完全通电的印刷电路板），从而更有效地突出温度差异。