环氧胶 KB 1631 AOLV-1
用于塑料用于陶瓷用于玻璃

环氧胶 - KB 1631 AOLV-1 - Kohesi Bond - 用于塑料 / 用于陶瓷 / 用于玻璃
环氧胶 - KB 1631 AOLV-1 - Kohesi Bond - 用于塑料 / 用于陶瓷 / 用于玻璃
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产品规格型号

化学成分
环氧
基体性质
用于金属, 用于塑料, 用于玻璃, 用于陶瓷
组件数量
双组分
应用
粘结, 用于电子元件, 密封, 用于涂层, 用于OEM
技术特性
电绝缘, 导热, 耐化学腐蚀, 防水
使用温度

最多: 120 °C
(248 °F)

最少: -50 °C
(-58 °F)

产品介绍

Kohesi Bond KB 1631 AOLV-1 是一种双组分环氧树脂体系,适用于粘接、密封、涂覆、灌封和封装应用。其重量比或体积比为 1:1,混合比例十分理想。 此外,该产品开放时间长,混合后放热量低且流动性好,非常适合浇注和封装应用。该环氧体系可在室温下轻松固化,并在高温下实现更快的固化速度。 最佳固化方案为:先在室温下放置过夜,随后在 70°C – 90°C 下进行 3 – 5 小时的热固化。 KB 1631 AOLV-1 具有广泛的工作温度范围。此外,它还是一种性能卓越的粘合剂,具有出色的物理强度和低热膨胀系数(CTE)。 KB 1631 AOLV-1 对包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃在内的多种基材均具有良好的粘合性。除了卓越的电气绝缘性和导热性外,KB 1631 AOLV-1 还对各种燃料、油类和水具有惊人的耐化学性。 A组分呈灰色,B组分呈灰白色。凭借其卓越的性能和易用性,KB 1631 AOLV-1被广泛应用于电子、光电子、主要OEM及类似领域。 产品亮点 卓越的导热性 低热膨胀系数(CTE) 优异的流动性 卓越的尺寸稳定性 出色的电气绝缘性能 简便的混合比例:按重量或体积1:1混合 典型应用 灌封 封装 密封 涂覆 粘接

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。