环氧胶 KB 1031 ATFL-N
用于塑料用于陶瓷用于玻璃

环氧胶 - KB 1031 ATFL-N - Kohesi Bond - 用于塑料 / 用于陶瓷 / 用于玻璃
环氧胶 - KB 1031 ATFL-N - Kohesi Bond - 用于塑料 / 用于陶瓷 / 用于玻璃
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产品规格型号

化学成分
环氧
基体性质
用于金属, 用于塑料, 用于玻璃, 用于陶瓷
组件数量
双组分
应用
粘结, 用于电子元件, 密封
技术特性
导热, 导电率, 耐化学腐蚀, 防水, 高剥离强度
使用温度

最多: 120 °C
(248 °F)

最少: -269 °C
(-452.2 °F)

产品介绍

Kohesi Bond KB 1031 ATFL-N 是一种双组分、高柔韧性、含镍的环氧树脂体系,适用于粘接和密封。其混合比例为 1:1(A 组分:B 组分),按重量或体积计算,操作便捷。首先,它具有非常好的导电性和一流的剥离强度。 该环氧体系可在室温下轻松固化,并在高温下实现更快的固化速度。最佳固化方案是先在室温下放置一晚,随后在 70°C – 90°C 下进行 3 – 5 小时的热固化。 KB 1031 ATFL-N 即使在极低温条件下也能承受严苛的热循环和冲击。其适用温度范围极广。作为一款卓越的粘合剂,它具备出色的物理强度和伸长率,能够粘接热膨胀系数不同的异种基材。 KB 1031 ATFL-N 对多种基材具有良好的粘接性,包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。除卓越的导电性和导热性外,它还对各种燃料、油类和水具有惊人的耐化学性。 A组分和B组分均为镍色。凭借其多功能性能,KB 1031 ATFL-N被广泛应用于电子、航空航天、电气、半导体、微波及各类OEM领域。 产品亮点 混合比例简单,按重量或体积为 1:1 卓越的柔韧性 优异的导热性 高剥离强度 镍填充 导电性 适用于低温环境 典型应用 粘接 密封

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。