环氧胶 KB 1631 HTC-1
用于塑料用于陶瓷用于玻璃

环氧胶 - KB 1631 HTC-1 - Kohesi Bond - 用于塑料 / 用于陶瓷 / 用于玻璃
环氧胶 - KB 1631 HTC-1 - Kohesi Bond - 用于塑料 / 用于陶瓷 / 用于玻璃
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产品规格型号

化学成分
环氧
基体性质
用于金属, 用于塑料, 用于玻璃, 用于陶瓷
组件数量
双组分
应用
粘结, 用于电子元件, 密封, 用于OEM
技术特性
低除气, 电绝缘, 导热, 耐化学腐蚀, 防水
使用温度

最多: 200 °C
(392 °F)

最少: -269 °C
(-452.2 °F)

产品介绍

Kohesi Bond KB 1631 HTC-1 是一种适用于粘接和密封的双组分环氧树脂体系。其重量混合比为 100:60(A 组分:B 组分)。最重要的是,它具有卓越的导热性,并能通过 NASA 的低挥发性测试。 该环氧树脂体系可在室温下轻松固化,并在高温下实现更快的固化速度。最佳固化方案是先在室温下放置一晚,随后在 70°C – 90°C 下进行 3 – 5 小时的热固化。 KB 1631 HTC-1 即使在极低温环境下也能承受剧烈的热冲击和热循环。其工作温度范围极广,可达 4K。这是一种性能非凡的粘合剂,兼具出色的物理强度和低热膨胀系数(CTE)。 KB 1631 HTC-1 能与多种基材(包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃)形成良好的粘接。除了卓越的电气绝缘性、尺寸稳定性和导热性外,KB 1631 HTC-1 还对各种酸、碱、燃料、油和水具有惊人的耐化学性。 A组分和B组分均为灰白色。凭借其卓越的性能和真空兼容性,KB 1631 HTC-1被广泛应用于电子、半导体、低温技术及主要OEM领域。 产品亮点 卓越的导热性 低热膨胀系数 (CTE) 触变性膏体 卓越的尺寸稳定性 出色的电气绝缘性能 符合 NASA 低挥发要求 典型应用 粘接 密封

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。