Kohesi Bond KB 1631 HTC-1 是一种适用于粘接和密封的双组分环氧树脂体系。其重量混合比为 100:60(A 组分:B 组分)。最重要的是,它具有卓越的导热性,并能通过 NASA 的低挥发性测试。 该环氧树脂体系可在室温下轻松固化,并在高温下实现更快的固化速度。最佳固化方案是先在室温下放置一晚,随后在 70°C – 90°C 下进行 3 – 5 小时的热固化。
KB 1631 HTC-1 即使在极低温环境下也能承受剧烈的热冲击和热循环。其工作温度范围极广,可达 4K。这是一种性能非凡的粘合剂,兼具出色的物理强度和低热膨胀系数(CTE)。 KB 1631 HTC-1 能与多种基材(包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃)形成良好的粘接。除了卓越的电气绝缘性、尺寸稳定性和导热性外,KB 1631 HTC-1 还对各种酸、碱、燃料、油和水具有惊人的耐化学性。 A组分和B组分均为灰白色。凭借其卓越的性能和真空兼容性,KB 1631 HTC-1被广泛应用于电子、半导体、低温技术及主要OEM领域。
产品亮点
卓越的导热性
低热膨胀系数 (CTE)
触变性膏体
卓越的尺寸稳定性
出色的电气绝缘性能
符合 NASA 低挥发要求
典型应用
粘接
密封
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