自动化小型芯片焊机 PLR

高精度

高精度层对层光学套准。 感应式键合技术(InduBond®)保证了最佳的套准。 粘合点能承受内层的移动。 热压循环。 不需要蚀刻后打孔或蚀刻后钻孔工艺。 采用8+4 CCD相机系统的新型光学对位系统，对位精度最佳。 内层前后图像套准和内层几何形状测量，进行质量控制和统计对位补偿。 高成本降低，不需要模具孔工艺，不需要硬性工具进行内层套准。 消除了传统的后蚀冲和针式贴合工具系统的所有累积公差。 四个键合头同时独立工作，可通过X/Y移动来放置键合位置，以便在层压前在PCB的任何位置固定套准。 焊接位置可直接从Gerber文件中加载。 所有的层压板材料都可以接合（FR4、Htg FR4、Rogers、聚酰胺...）。 完全自动化的流程。 InduBond® PLR是新开发的设备，可以实现多层膜的无针复合，也可以实现连续复合的技术。完整的套色过程在PLR设备中完成。铺设多层叠层，层与层之间的光学套准，最后焊接以保持套准。 在InduBond® PLR工艺中，内层的机械公差在蚀刻后的冲头或钻头孔的位置。