自动取放机 placeALL®620

用于LED用于BGASMT

...ceALL®620 采用模块化结构，可用于小型到中型系列的装配。从 0201 型芯片到间距为 0.3 mm 的 70 x 70 FP 部件和 BGA，可处理的部件范围广泛，即使是复杂的任务也能灵活组装。 通过最多 208 个可能的送料器位置和智能软件，可以将转换时间缩短到最短。 此外，...ceALL® 设备还可集成到装配在线系统（如我们的 smartLINE）中，该系统可根据 SMEMA 标准进行操作。 中小批量 SMT 组装和点胶，每小时最多可组装 10500 个（双头）6000 个（4600 / IPC9850）元件。 从磁带、磁棒、磁带条、托盘和散装元件中送入元件。 芯片 0201 的精细间距可达 70 × 70 毫米，间距为 0.3 毫米，包括 BGA、µBGA、CSP、QFN 以及连接器、有线 THT-LED 等定制部件。 通过该系统，可以使用相机图像测量最大尺寸为 70 × 70 mm 的元件，包括 BGA 的引脚 (FP) 和球。此外，软件还能检查引脚是否平直，球是否存在。这些措施可实现更高的输出和更低的错误率。 视觉系统 2 可直接集成到 ...ceALL® 中，也可随时在现场进行升级。 smartFEEDER® 是配备微处理器控制的智能喂料机。通过无线条形码阅读器，可对卷轴和喂料机条形码进行编程并保存在软件中。现在，...ceALL® Pick&...cer 已了解送料机的数量、类型和位置。因此，不同项目之间的转换时间大大缩短。