概述电子散热界面材料用立式捏合机是由 JCT 开发的智能混合设备,针对电子用高固含、高粘度的热导性配方。该设备用于解决极高粘度、温度敏感、易起气泡以及严格的金属污染和电气绝缘要求等问题。
材料与配方电子用热导材料为将无机导热填料均匀分散于高分子基体(例如硅胶)形成的复合材料,常见形态包括散热膏、散热胶、散热膜、硅胶垫、散热胶带、相变材料等。最终的导热性能主要取决于填料的固有导热率、填料负载量及分散均匀性。
主要特点- 传动和密封系统完全设置在物料区上方,防止金属污染。
- 可处理粘度高达 20,000,000 cP 的材料。
- 可选超耐磨涂层(WC、PTFE、氮化硅),以减少磨损并避免产生影响电气绝缘的金属粉尘。
- 行星式(公转+自转)混合运动可消除死角,保证分散均匀;支持真空脱气以去除夹带空气/气泡。
- 多套可互换混合容器,提升生产效率,便于卸料和清洗。
技术参数(表)Model | Dimension H*L*W (mm) | Weight | Barrel Inner Size D*H (mm) | Full Volume (L) | Useful Volume (L) | Min Volume (L) | Power (kW) | Pericentric Blade Speed (rpm) | Telecentric Blade Speed (rpm) | Revolution Speed (rpm) | Clearance (mm) | Vacuum Abs Pressure (kPa)
VK-10 | 2600*1600*1400 | 2.5t | 300*240 | 16.9 | 12 | 2 | 5.5 | 0~25 | 0~50 | 0~6 | 3±0.5 | <1.5
VK-100 | 3200*2000*1600 | 6t | 600*480 | 135 | 100 | 15 | 22 | 0~25 | 0~50 | 0~6 | 4.5±0.5 | <1.5
VK-500 | 4200*2500*2000 | 12t | 900*800 | 500 | 350 | 60 | 37 | 0~22.5 | 0~45 | 0~6 | 5.5±0.5 | <1.5
VK-1000 | 5100*3000*2500 | 24t | 1200*1100 | 1000 | 600 | 120 | 45 | 0~22.5 | 0~45 | 0~6 | 6±1 | <1.5
VK-2000 | 6000*4200*3000 | 32t | 1400*1300 | 2000 | 1200 | 200 | 55 | 0~20 | 0~40 | 0~6 | 7±1 | <1.5
VK-3000 | 6500*4600*3400 | 35t | 1600*1500 | 3000 | 1800 | 300 | 75 | 0~20 | 0~40 | 0~5 | 8±1 | <1.5
VK-5000 | 7300*5000*3600 | 40t | 1900*1800 | 5000 | 3000 | 500 | 110 | 0~18 | 0~36 | 0~5 | 9±1 | <1.5
优势- 01 无溶剂配合:减少或消除溶剂使用;可实现高粘度配方的低温合成与配制,降低能耗和污染。
- 02 提升成品质量:与其它设备相比,获得更高的纯度、强度、韧性和均匀性。
- 03 无死角混合:行星式混合可以消除死角,确保产品均一性。
- 04 提高填料含量:允许更高的填料负载(最高可达 96%),增强成品导热性。
- 05 高效生产:多套可互换混合容器便于批次切换、卸料和清洗。
规格 / 技术数据- 商业型号/系列:VK 系列(例如:VK-10、VK-100、VK-500、VK-1000、VK-2000、VK-3000、VK-5000)。
- 容积范围(满):约 16.9 L(VK-10)至 5000 L(VK-5000)。
- 有用容积范围:12 L 至 3000 L,视型号而定。
- 最大可处理粘度:高达 20,000,000 cP。
- 功率范围:根据型号不同为 5.5 kW 至 110 kW。
- 叶片速度与公转:每款型号的周边叶片速度和远心叶片速度可调(见表);公转速度亦可调。
- 间隙控制:按型号规定(表中示例)。
- 真空绝对压力能力:<1.5 kPa。
- 耐磨涂层选项:碳化钨(WC)、PTFE、氮化硅。