自动化小型芯片焊机 GEMINI®FB

半导体器件的垂直堆叠已成为一种越来越可行的方法，可以持续提高器件密度和性能。 晶圆到晶圆粘接是实现三维堆叠设备的必要工艺步骤。 EVG 的 GEMINI FB XT 集成融合粘接系统扩展了当前标准，并将更高的生产率与更高的校准和覆盖精度相结合，适用于存储器堆叠、3D 片上系统 (SoC)、背面照明 CMOS 图像传感器堆叠和芯片分割等应用。 该系统采用新型 SmartView NT3 键合对准器，专门针对低于 50 nm 的熔合和混合晶圆粘合对准要求而开发。 具有全 新的 SmartView® NT3 面对面键合对准器，具有 50 nm 以下的晶圆对准精度高 达六个预处理模块，如： 清洁模块 LowTemp™ 等离子激活模块对 准验证模块 Deond 模块 XT 框架概念，通过 EFEM 实现最高吞吐量 (设备前端模块） 可选功能： 德邦模块 热压缩粘合模块 技术数据 晶圆直径（基板尺寸） 200， 最大 300 毫米。工艺模块数量 6 + SmartView® NT 可选功能 德邦模块 热压缩粘合模块