TDKRoHS指令电容器

电容: 0 µF - 1 µF

... 产品概述

• 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
• 品牌：TDK
• 安装方式：SMD（表面贴装）
• 电容范围：从pF到低µF
• 介质选项：C0G、X7R、X5R等

• 可提供适用于工业应用的多种额定电压和温度特性
• 以标准SMD封装尺寸和常用端接方式供应
• 电气性能依所选介质和封装而定

电容: 0 µF - 4.7 µF
电压: 16 V - 500 V

... 产品概述

• TDK生产的多层陶瓷电容（MLCC），带镀锡径向引线，适用于通孔安装。
• 类别：电容器 > 陶瓷 > 带引线MLCC。
• 形状：径向/浸镀引线，适配波峰焊和手工焊接工艺。
• 典型电容范围：从几皮法到数微法不等，取决于介质和封装尺寸。
• 典型额定电压：从低压去耦到更高电压应用（常见范围示例：约16

电容: 0.056 µF - 10 µF
电压: 350 V - 1,300 V

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CeraLink 电 容器为高频、高温电力电子的苛刻应用提供了紧凑且高 电容密度的解决方案，适用于空间受限、高电流及快速开关场景。

摘要
CeraLink 采用 RoHS 兼容的 PLZT（铅钇锆钛酸铋/lead lanthanum zirconium titanate）陶瓷并结合铜内电极。其在指定工作电压下表现出 电容峰值（正偏置行为），并针对快速开关的宽禁带（SiC/GaN）半导体进行优化，在小型 ...

电容: 0.33 µF - 480 µF
电压: 300 V - 1,600 V

... br> 摘要
这些薄膜 电容覆盖了用于 DC 链路设计的宽电压和 电容范围。提供 2‑、4‑及多针版本，以及矩形和圆柱形外壳，侧重高能量密度、纹波与脉冲电流能力、宽工作温度与耐湿性、体积紧凑、低 ESR 及低自感，适用于快速开关电力电子（SiC、GaN）。

最新进展

• B3271 系列：面向 DC 链路的新型薄膜电容，具有高能量与功率密度。额定直流电压

电容: 1 µF - 80 µF
电压: 250 V - 480 V

... 概述
用于电机启动（motor-start）和运行（motor-run）应用的交流薄膜电 容器。符合 IEC 60252-1 的安全等级 S0、S2、S3，并具备 UL、VDE、TÜV、CQC、ISI、JIS 等认证。额定电压随型号不同在 250 V AC 至 480 V AC 之间。特定系列的最高工作温度可达 +100 °C。

特性

• 覆盖安全等级 S0、S2、S3 的完整产品系列
• 设计符合

电容: 0.001 µF - 30 µF
电压: 300 V - 530 V

... 用于抑制高频干扰并防护电气故障的 EMI 抑制电 容器。符合 IEC 60384-14 认证，采用 UL 94 V-0 自熄结构并具备过压防护。提供 X 和 Y 安全类别及多种子类，具有多种电压、温度和 THB（温度—湿度—偏压）选项。系列覆盖消费电子、工业设备和汽车应用；部分型号通过 AEC‑Q200 认证。

特性

• 跨多系列的全面电容器产品线
• 国际认证（UL、ENEC、CQC）
• 单件电容可达

电容: 11.8 µF - 331.5 µF
电压: 230 V - 1,000 V

... 技术的最新一代无功功率补偿（PFC）电 容器。该系列具有延长的使用寿命、极高的浪涌和脉冲电流能力、紧凑的外形尺寸，并针对工业 PFC 应用进行了优化。提供两种版本：充气型（系列 B25674C*）和半干式可生物降解软树脂浸渍型（系列 B25675C*）。两种版本均具备自愈特性及三相过压断开装置。电压范围 230 … 1000 V，容量功率 5.0 … 60.0 kvar，四种端子类型以便按需选择。

应用

• 自动 PFC