TDK电力电子电容器

电容: 10 µF - 47 µF
电压: 10 V - 50 V

... 新型软端接结构在保持电源和电池线短路防护特性的同时降低端 子电极电阻。更高的 电容值可减少元件数量，支持更紧凑的 PCB 设计。量产于 2023 年 9 月开始。

特性与应用
主要应用

• 汽车电子控制单元（ECU）电源线的平滑与去耦
• 工业机器人等设备的电源线平滑与去耦

• 汽车级选项，符合

电容: 16 µF - 680,000 µF
电压: 16 V - 600 V

... 概述
带螺丝端子的铝电解 电容器。本页面提供带螺丝端子铝电解 电容器系列的数据表、技术信息和参数检索，适用于工业和电源应用。

可用的技术信息 / 文件

• 类型概述
• 主要应用
• 一般技术信息
• 质量与环境
• 选择图表
• 概述（螺丝类型）
• 通用（螺丝）
• 附件
• 注意事项与警告

电容: 0 µF - 1 µF

... 产品概述

• 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
• 品牌：TDK
• 安装方式：SMD（表面贴装）
• 电容范围：从pF到低µF
• 介质选项：C0G、X7R、X5R等

• 可提供适用于工业应用的多种额定电压和温度特性
• 以标准SMD封装尺寸和常用端接方式供应
• 电气性能依所选介质和封装而定

电容: 0.056 µF - 10 µF
电压: 350 V - 1,300 V

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CeraLink 电 容器为高频、高温 电力 电子的苛刻应用提供了紧凑且高 电容密度的解决方案，适用于空间受限、高电流及快速开关场景。

摘要
CeraLink 采用 RoHS 兼容的 PLZT（铅钇锆钛酸铋/lead lanthanum zirconium titanate）陶瓷并结合铜内电极。其在指定工作电压下表现出 电容峰值（正偏置行为），并针对快速开关的宽禁带（SiC/GaN）半导体进行优化，在小型 ...

电容: 3.9 µF - 510 µF
电压: 230 V - 525 V

... 概述
DeltaCap 电 容器采用经验证的 MKP（金属化聚丙烯）技术与叠层绕组，专为工业装置的低压功率因数校正（PFC）而设计。带螺柱的铝制圆筒外壳结构紧凑、成本效益高，覆盖宽广的输出范围，适用于单相和三相应用。

应用

• 功率因数校正（PFC）
• 自动电容器柜
• 固定式 PFC（电机补偿）
• 调谐与非调谐

电容: 0.33 µF - 480 µF
电压: 300 V - 1,600 V

... br> 摘要
这些薄膜 电容覆盖了用于 DC 链路设计的宽电压和 电容范围。提供 2‑、4‑及多针版本，以及矩形和圆柱形外壳，侧重高能量密度、纹波与脉冲电流能力、宽工作温度与耐湿性、体积紧凑、低 ESR 及低自感，适用于快速开关 电力 电子（SiC、GaN）。

最新进展

• B3271 系列：面向

电容: 0.001 µF - 30 µF
电压: 300 V - 530 V

... 用于抑制高频干扰并防护电气故障的 EMI 抑制电 容器。符合 IEC 60384-14 认证，采用 UL 94 V-0 自熄结构并具备过压防护。提供 X 和 Y 安全类别及多种子类，具有多种电压、温度和 THB（温度—湿度—偏压）选项。系列覆盖消费 电子、工业设备和汽车应用；部分型号通过 AEC‑Q200 认证。

特性

• 跨多系列的全面电容器产品线
• 国际认证（UL、ENEC、CQC）
• 单件电容可达

电容: 11.8 µF - 331.5 µF
电压: 230 V - 1,000 V

... 单台固定 PFC（例如 电机、变压器、照明）

• 结构坚固、可靠且紧凑
• 覆盖齐全的工业电容器系列
• MKK 技术，波形切割并加固边缘
• 电压范围：230 … 1000 V
• 功率范围：5.0

电容: 200 µF - 3,000 µF
电压: 230 V - 690 V

... 产品描述
随着电能质量要求的提升，TDK专注于交流（AC）滤波解决方案。本系列为模块化电 容器，提供单相和三相结构，具有多种端子配置与电气参数。通过定制化设计，可实现适配系统约束的紧凑布局与高可靠性。作为AC滤波元件时，可抑制谐波畸变并管理无功功率，从而提升电能质量与系统可靠性。

特性

• 电容量范围：3 × 200 至 3 × 3000 µF（示例）；其它范围亦可（如B25615A为35–1435