Shenzhen Kinwong多层印刷电路板

常规印制电路板，在常规板材上通过过孔形成电气连接，经过长期的发展，工艺技术从单面板发展到双面板、多层刚性印制电路。 最大交货板：699mm*594mm 最大铜厚（内/外层）：12oz 最大板厚： 5.0mm 最高纵横比：15:1 表面处理：喷纯锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指

金属基板，是PCB的一种，其构成有金属基（铜基、铝基、不锈钢基等）和散热介质层及铜电路。由于其卓越的散热性能，被广泛应用于电源、LED照明等设备中。 金属基板厚达4.0mm 交货板最大尺寸：740mm x 540mm 内外层最大铜厚：6oz 铝基板最大钻孔可达到6.4mm,最小可达0.55mm 铜基板最大钻孔可达到6.0mm,最小可达0.60mm 介质击穿电压可达6000 V/AC 导热系数可达12W/m.K 金属基类型：铜基/铝基/不锈钢基/铁基等

HDI，高密度互连，微过孔≤0.15mm，使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干扰，极小残桩，去耦电容器的去除及较低的串扰，极大地改善了电气性能。由于接地层之间的距离更小，分布电容更密集，RFI和EMI更小。 增加线路密度 有利于先进封装技术的使用 Anylayer（珠海2021） mSAP（珠海2023） 先进设备 最小线宽/线距：0.04mm/0.04mm（珠海2021） 最大防焊对位公差：+/-1mil

... 可穿戴设备等电子产品越来越智能化、轻薄化、功能化。建旺积极研究这一技术趋势，投资建设珠海类PCB基板厂和集成电路封装基板厂，以实现更多堆叠层、更小线宽线距、多功能模块等技术突破。 珠海 SLP 主要生产多达 16 层的任意层、集成电路基板和类基板，是消费电子（如手机、可穿戴设备、平板电脑、相机、笔记本电脑）、物联网、工业控制和汽车电子等应用的理想选择。 手机和消费类高阶 HDI 板、IC ...

柔性电路板因其轻薄、可挠曲的特点，已成为大量电子产品的基础部件，广泛应于用智能终端、穿戴电子、消费电子、汽车、医疗、工控等领域。随着电子产品的小型化、多功能化发展，柔性电路板向精细化、多层化发展。 单双面板、多层板（6层及以下） Roll ...

高多层PCB主要应用于文件服务器、数据存储、GPS技术、卫星系统、天气分析仪器和医疗设备等，通常大于等于12层，且需使用特殊性能的板材。 最大层数：40层 材料：超低损耗/非常低损耗/低损耗/中等损耗材料 高多层HDI 高多层光模块 最大纵横比：15:1 线宽/线距公差：±20%；特殊管控信号线公差可达±10% 层间对位精度：5mil 背钻残桩长度：2mil-10mil 阻抗公差：±8% 插入损耗：SET2DIL ...