MasterBond热固胶

使用温度: -73 °C - 204 °C
光固化时间: 1 h - 6 h

... ：4.7

... 而且在固化过程中不会产生废气。它是 100% 固体，不含任何溶剂。MasterSil 151Med 的粘度极低，非常适合灌封和封装。首先，MasterSil 151Med 与一般有机硅一样，具有出色的柔韧性和耐高温性。它具有极佳的电绝缘性能。该系统的柔韧性使其能够承受剧烈的 热循环，并能抵抗振动和冲击。MasterSil 151Med 可抗伽马射线、环氧乙烷和各种化学消毒剂。这些特性使该系统非常适合涉及光学和电子元件的医疗应用。它还可用于封装各种医疗设备中的电子电路、LED、光纤和其他光学元件。MasterSil ...

... 复合材料和其他塑料）的粘合。 当作为底漆使用时，X21 被涂抹在一层非常薄的聚烯烃片上，并允许溶剂蒸发。 通常会在 2-4 小时内完成，并且可以通过添加热量（150-200°F 为 15-30 分钟）大大加速。 以这种方式对表面进行底漆后，制备环氧树脂或硅 胶并施加到基材上，然后允许固化。 当以这种方式使用时，X21 本质上是一种粘合促进剂，允许在相对简单和直接的过程中粘合到这种低能量型塑料（聚烯烃）。 X21 也可用作粘合剂，用于将一种聚烯烃粘合到另一种聚烯烃上。 ...

... 导热性好和声音尺寸稳定性的填充系统。 这种化合物可以很好地粘合在电子产品中使用的各种基材上，包括金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。 该系统的工作温度范围为-100°F 至 +400°F，对水、酸、碱、燃料和一些溶剂具有很好的耐化学性。 其固有韧性使其能够承受最强烈的 热循环。 它的颜色是黑色的。 这种环氧树脂系统的特点在于它适用于许多类型的电子应用。 虽然它最突出的用途是作为一种顶部材料，但它也可以用作模具附着、灌注和涂层系统。 因为它具有导热性，所以它能有效地传递热量。 ...

... 两部分，室温固化，导 热硅 胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放 热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅 胶，主要用于 热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导 热填料颗粒，使其能够在薄至 ...

... 它的配方可在暴露于紫外线时很容易固化，最重要的是，它会在阴影区域与加热。 开发这种产品的逻辑是，紫外线束带会在暴露于光线下迅速彻底地交叉连接，但在材料未暴露于光线的区域不会固化。 具有双重固化机制，使那些未暴露在光线下的区域可以通过加热来固化。 固化过程中的 热部分是在用户友好的 80°C 条件下实现的（特别是在使用塑料时）。 双固化系统特别适用于使用固化的紫外线部分快速固定零件，然后通过加热完成整个过程。 这种低粘度系统具有阳离子固化机制（用于紫外线部分）。 ...

... 但它不像其他系统那样自由流动。 这种紫外线是阳离子型固化剂，不受氧气抑制。 它可以与金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料等各种基材结合良好。 UV22DC80-10F 对许多酸、碱、燃料和溶剂具有非常好的耐化学性。 它是一个极好的电绝缘体，它也能够承受严格的 热循环。 工作温度范围为-100°F 至 +350°F，作为纳米二氧化硅填充系统，固化时收缩率极低，恒星尺寸稳定。 ...

... 的玻璃转变温度范围在 155-160°C 之间，同样值得注意的是，即使在高温下，也能对酸、碱、许多溶剂和其他化学品具有出色的耐化学性（如下表所示）。 该系统具有优异的电气绝缘性能。 最值得注意的是，最高法院 62-1 是一个强化的系统，具有增强的能力，以承受 热循环。 ...

使用温度: -60 °F - 350 °F

... 单组分、纳米二氧化硅填充、具有紫外线和 热固化机制的双重固化系统 主要特点 - 触变性浆料 - 固化时收缩极小 - 膨胀系数低 - 在 80°C 下的阴影区域固化 Master Bond UV22DC80ND 是一种纳米二氧化硅填充的紫外线双重固化系统。通过加热实现二次固化，最低温度为 80°C。从本质上讲，这种环氧树脂系统在紫外线照射下很容易固化，如果有任何阴影区域，在 80°C 下加热即可完成固化。考虑到许多塑料对高温的敏感性，80°C 固化功能尤其有用。 UV22DC80ND ...