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... ，不含任何溶剂或稀释剂。 该系统对许多化学品，如水，燃料和油，以及许多酸和碱具有出色的抗性。 它可在 4K 至 +250°F 的宽温度范围内使用，使其能够在 低温条件下使用。 本系统的 A 部分是白色的，B 部分是清晰的。 Master Bond EP30LT-LO 特别用于航空航天、光学、电子、特种 OEM 和其他需要超低 CTE 和低排气的 应用。 ...
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... 它具有极高的独特之处在于它具有耐高温性和最高的 低温服务性。 其实际工作温度范围为 4K 至 +400°F，可以很好地粘合到各种基材上，包括复合材料、金属、陶瓷、玻璃以及许多橡胶和塑料。 EP21TH-1 抗化学品，包括水、油、燃料和许多酸和碱。 其热膨胀系数非常低，如下所示。 对于环氧树脂系统，其尺寸稳定性是首屈一指的。 A 部分和 B 部分的颜色为灰白色。 EP21TH-1 广泛 应用于航空航天、电子、电气、半导体和 低温 应用。 ...
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... 具有出色的热循环性能，同时具有出色的耐热和机械冲击和振动性。 这种环氧树脂是一种卓越的电气绝缘体和热绝缘体，具有良好的耐水、油、液压油、碱和盐等化学品的性能。 EP21TDC-2 具有 低温维修性能，温度范围为 4K 至 +250°F，广泛 应用于航空航天、特种 OEM、光学设备制造商，尤其是在强大的热循环性能和抗冲击性能至关重要的 应用中。 ...
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... 双组分室温固化环氧树脂系统，用于粘接、密封、涂层和封装，具有广泛的理想特性 EP30-2 两部分环氧树脂复合物 关键特性 * 极其光学透明 * 卓越的物理强度特性 * 符合 NASA 低排气规格 * 低温适用性 * 出色的电气性能 * 承受 1000 小时 85°C/ 85% RH Master 键 EP30-2 是一种粘度较低的双组分环氧树脂系统，结合了许多非常理想的属性。 它易于加工，并具有非临界的 10 比 1 混合比重。 EP30-2 可在室温下 24 ...
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使用温度: 130 °F - 250 °F
... Master Bond EP29LPSPND-3 是一种膏状双组分无滴漏环氧化合物，可用于粘接和密封 应用。该系统不导电，具有热绝缘性。 主要特点包括 -膏状稠度 -超长工作寿命 -电气和热绝缘 -可承受 低温冲击 ...
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