Master Bond电绝缘胶

... 主要特点 -方便操作 -优秀的结构粘合剂 -结合了低粘度和光学透明度 -提供出色的电绝缘值 Master Bond EP31 是主要用于粘接的两部分环氧树脂系统，但也可作为涂层、密封和封装剂。 加工相对简单和简单，重量为 100 至 30 的宽容混合比。 它可以在室温下轻松固化，或在高温下更快地固化。 在环境温度下，它在大约 1-2 天内固化，在 200°F 时，大约 2-3 小时内固化。 为了优化性能，最好在室温下进行隔夜固化，然后在 ...

... 这种凝结固化系统在环境温度下通过空气中的水分快速聚合，湿度越高，固化速度就越快。 交联后，固化系统非常灵活，具有较低的 Shore A 硬度。 MasterSil 773 对各种基材具有出色的附着力，包括金属、许多塑料和橡胶以及电子电路材料。 另一个值得注意的属性是其电子绝缘轮廓。 低粘度使得这种硅胶涂层能够通过各种方法施加，包括浸渍涂层、喷涂、刷涂或流动涂层，无论是手动还是机器涂层。 当固化 MasterSil ...

... 双固化紫外线的一个创新用途是通过紫外线照射固定两个光学不透明的基材，例如金属，然后用热量完成固化。 这种中等粘度系统具有阳离子固化机制（用于紫外线部分），固化时收缩率极低。 UV15DC80 不受氧抑制，对许多酸、碱、燃料和溶剂具有出色的耐化学性。 它是一种极好的电绝缘体，可以很好地粘合到金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料。 UV15DC80 的工作温度范围为-60° 华氏度至 +350° 华氏度。 ...

... 它可以与玻璃、表面处理的金属和塑料（如聚碳酸酯和丙烯酸酯等）结合良好。 UV18S 不仅适用于粘接应用，还可用作涂层或密封胶。 它具有非常好的耐温性，固化时收缩率极低。 它的优势对许多腐蚀性化学品具有强大的耐化学性（如下图所示）。 该系统不含任何溶剂或挥发物，在固化过程中不会释放任何溶剂或挥发物。 其工作温度范围为-60°F 至 +250°F，UV18S 是一种出色的电气绝缘体。 UV18S 非常适合需要快速固化时间和快速固化的高生产应用，广泛应用于光纤、光学、电子和相关行业。 ...

... 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F 下进行几个小时的固化，CTE 在 15-18 x 10-6 IN/°C 范围内；明显低于其他系统。 此外，它具有非常好的导热性，具有高度的电绝缘性。 EP30LTE-LO 也因其卓越的尺寸稳定性而值得注意。 其固化时的线性收缩率极低，低于 0.01%。 EP30LTE-LO 可以很好地粘合到各种基材上，包括金属、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料。 ...

... 主要特点 • 耐高温 • 导热 • 坚固和灵活 • 易于使用，不需要冻结 • 优异的电绝缘性能 • 均匀粘合线厚度 M aster Bond FLM36 是一种非常特殊的薄膜粘合剂，具有无与伦比的强度性能, 耐高温性和一流的导热性和电绝缘性能. 基于 Master Bond EP36AO 配方，这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同，因为它具有远远超过传统耐高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 ...

... 主要特点 -方便的操作和快速固化 -理想的环球顶部 -恒星电绝缘性能 -承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主键最高 3HTND-2CCM 是一种快速固化，增韧，多功能，一部分环氧树脂系统，可用于粘接，密封，涂层，灌封和环球顶部。 它不需要混合，可在高温下轻松固化。 具体而言，最低固化时间为 250°F 20-30 分钟，300°F 时间为 5-10 分钟，不预混和冷冻，室温下的工作寿命是无限的。 它具有粘贴一致性，在卷曲时稍微流动，非常适合涂抹。 ...

... 两部分，室温固化，导热硅胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 ...