Han's Laser大功率激光源

功率: 280 W - 320 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 产品
CO₂ 激光器 — HLD-300 Series

机器特点

• 集成外部光束整形光学系统，实现大功率激光与高级光束模式。
• 产生准基态高斯光束，聚焦腰斑直径极小，可实现超细加工痕迹和窄热影响区。
• 适用于印制电路板的微通孔加工、柔性电路板加工、精密塑料切割、肉类/猪肉打标、3D打印相关工艺、陶瓷划线与钻孔、玻璃切割与覆层、背光板处理、精密金属切割与覆层；也适合皮革及其他非金属材料的打标、雕刻、划线与切割

功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 皮革等非金属材料的标刻与加工；汽车零件处理；工业标识的精密切割。

技术参数

• 商用名称（型号）：HLD Series
• 产品类型：CO₂ 激光器
• 光束特性：准基模高斯光束，最小聚焦腰径
• 光学系统：集成外部束整形光学系统
• 主要特性：高激光功率、受控光束分布、超细加工能力、窄热影响区
• 典型应用：PCB微孔加工、柔性PCB处理、精密塑料切割、陶瓷划刻与钻孔、玻璃切割/熔覆、背光面板处理、精密金属切割与熔覆

功率: 500 W

... 机器特性

• HFM系列提供多种平均功率选项，以满足不同的激光加工需求。
• HFM-500（500 W）在高速打标方面具有明显优势，同时适用于激光切割和激光焊接。

• 动力电池正负极箔的切割与清洁（tab切割）
• 金属材料的切割与钻孔
• 激光去漆与去涂层、表面清洁与除锈
• 薄金属板的微焊接
• 金属材料的深度刻蚀

功率: 20 W - 100 W

... 机器特性
HFM-HI 系列在实现峰值 功率显著提升的同时，提供稳定的高 功率 激光输出。该系列用于需要高峰值 功率的 激光加工，例如玻璃切割与钻孔、薄金属板的 激光钻孔、以及对薄阳极氧化铝板进行表面剥离，能够最大程度减少背面痕迹和变形。

应用

• 玻璃切割与钻孔
• 金属材料的切割与钻孔
• 对薄阳极氧化铝板进行表面层剥离而不产生背面痕迹或变形
• 脆性材料加工
• 材料表面烧蚀（消融）

功率: 200 W - 350 W

... 产品概述
HFM-K Series为脉冲光纤 激光器系列，平均输出 功率范围为200–350W，面向高速打标、精密切割、焊接及工业生产中的多种材料加工工艺设计。

机器特点

• 在200–350W范围内提供多个平均功率选项，可根据产能需求选择。
• 200–300W机型针对高速打标进行了优化，同时适用于薄金属的切割与焊接。

• 动力电池正负极的tab切割<

功率: 20 W - 50 W

... 产品概述
Q开关脉冲光纤 激光器 HFQ Series 20–50W，专为金属和塑料的工业 激光打标与加工设计。采用全密封结构和隔离器输出，可抵抗高背向反射，保障生产环境中的稳定运行。

设备特点

• 全密封外壳，防尘防潮，适用于车间环境。
• 隔离器输出，可抵抗高背向反射并保护激光源。
• 良好光束质量与稳定脉冲输出，适用于精密打标与微小打孔。
• 兼容大多数塑料及常见金属材料。

功率: 20 W - 50 W

... li>二维码追溯与高速标刻（飞行标刻）

特性 / 技术参数

• 类型：脉冲光纤激光器
• 平均功率范围：20–50 W
• 系列：HFM-H Series
• 关键特性：稳定的单脉冲能量；脉冲宽度与频率独立可调；较 Q 开关激光更高的峰值功率；多种平均功率选项
• 典型工业用途：标刻、薄金属精密钻孔、涂层去除、表面清洁、追溯编码、高速飞行标刻

功率: 80 W
波长: 1,064 nm

... NPFL-80IR-1.01
工作模式：脉冲式
平均 功率 (W)：80
中心波长 (nm)：1064
光谱线宽 (nm)：<30；3 dB 带宽
重复频率 (kHz)：100-2000；可调
脉冲宽度 (ns)：0.1-0.2 ns；可定制
最大单脉冲能量 (mJ)：0.8
功率调节范围 (%)：0-100
响应时间 (μs)：<100
光束质量 (M2)：≤1.5
功率稳定度 ...

功率: 20 W - 50 W
波长: 1,030 nm

... 机器特性

• 飞秒脉冲
• 高脉冲能量与高峰值功率
• 接近衍射极限的光束质量
• 高稳定性与可靠性

• 切割、钻孔与划片（玻璃、硅、陶瓷、柔性印刷电路板）
• 薄膜图案化（金属、薄膜）
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