高速激光源

功率: 70 W - 80 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概述 CO₂ 激光器 HLW Series 专为各类非金属材料的标刻、切割与加工而设计。具备高稳定性与工业防尘设计，适用于生产环境。

机器特性

• 短谐振腔结构，内置腔内光束整形系统，提高激光稳定性。
• 准基模圆形高斯光束；输出位置规定为 300 mm。
• 高品质核心组件与先进的工业防尘设计，提升可靠性。
• 支持高速标刻与快速烧结成形，生成超细加工痕，熔融边缘最小化。
• 针对各类非金属材料的标刻、切割等加工进行了优化。

功率: 500 W

... 机器特性

• HFM系列提供多种平均功率选项，以满足不同的激光加工需求。
• HFM-500（500 W）在高速打标方面具有明显优势，同时适用于激光切割和激光焊接。

• 动力电池正负极箔的切割与清洁（tab切割）
• 金属材料的切割与钻孔
• 激光去漆与去涂层、表面清洁与除锈
• 薄金属板的微焊接
• 金属材料的深度刻蚀

• HFM-H

功率: 200 W - 350 W

... 产品概述
HFM-K Series为脉冲光纤激光器系列，平均输出功率范围为200–350W，面向高速打标、精密切割、焊接及工业生产中的多种材料加工工艺设计。

机器特点

• 在200–350W范围内提供多个平均功率选项，可根据产能需求选择。
• 200–300W机型针对高速打标进行了优化，同时适用于薄金属的切割与焊接。

• 动力电池正负极的tab切割
• 电池阳极和阴极电极片的清洗
• 金属材料钻孔
• 激光除漆、涂层去除、表面清洁及除锈
• 薄板的微焊接
• 金属部件的深度雕刻

• HFM-H

功率: 0.015 W - 0.05 W
波长: 1,060 nm - 1,310 nm

... 概述
Excelitas 的 Axsun Swept-Source OCT 激光器系列在调谐带宽、输出功率、扫描速度和相干长度之间提供平衡，以支持下一代光学相干断层成像（OCT）系统。基于微光学集成和专利 MEMS 可调滤波器，该可扩展的 Axsun 平台被医疗和非医疗市场的 OCT 系统供应商采用。

光谱范围

• 可用光谱范围：1060 nm、1220 nm 或 1310 nm。

• 调谐带宽高达