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... 针对半导体产业链的中游晶圆制造企业和下游封装测试企业，采用自主研发的多通道明暗视野并行 检测 系统，对半导体晶圆和晶粒的外观缺陷进行图形 检测。 产品优势 - 有多种尺寸可供选择 该设备可用于 4-8 英寸图形晶片 - 可 检测各种缺陷 可 检测划痕、背塌、色差、裂纹、划痕、金属残留和金属损失等缺陷 ...
... HI-SCAN 6040 CTiX 和升级版 S 型利用计算机断层扫描 (CT) 和 自动爆炸物 检测算法对随身行李进行高级安检。HI-SCAN 6040 CTiX 和 S 型不仅获得了 ECAC EDS CB C3 认证，还通过了 STAC、ENAC 和 IPMO 认证，并获得了 TSA APSS v6.2 1 级认证。通过 ECAC EDS CB C3 认证的 系统无需从手提行李中取出电子设备、液体和凝胶，从而加快了安检速度，减轻了整个过程对旅客的压力。 当行李通过传送带时，龙门以恒定的速度旋转。 ...
Smiths Detection
... X 射线 检测 系统用于 检测宽度不超过 380 毫米的包装产品。 easySCOPE 400 型 X 射线 检测 系统用于 检测中等尺寸的产品。可对宽度不超过 380 毫米的物体进行异物和质量缺陷检查。除了丰富的标准供货范围外，还提供空调、分离 系统或用于提高质量的扩展软件功能等附件。 ...
Mesutronic GmbH
...
用于检查最大
检测宽度为380 mm的包装产品的紧凑型X射线
检测
系统。easySCOPE MT 针对中型包装产品设计，可实现异物
检测和质量缺陷检查。标准交付包含基础硬件与软件，并可选择额外配件和扩展软件模块。
应用
适用于包装肉类产品及其他中型包装商品的
检测。能够在
检测宽度380 ...
Mesutronic GmbH
... mesuREMOTE（远程维护）和 mesuEXPORT（报表）扩展。
技术规格
- 系统类型：配备光子计数探测器的X射线检测系统
- 技术：Dual Energy
- 最大可检产品宽度：380 mm
- 应用：异物检测（骨、塑料）、食品产品质量缺陷检测
- 标准功能：检测与质量算法、密码保护的用户管理、自动测试提示、报表选项
- 集成：模拟输出、多种总线接口、以太网；支持
Mesutronic GmbH
... 凭借其独特的光学设计技术，Imperia 系统可以 检测和分类杀死产量的缺陷，并同时获得最先进的光致发光（PL）生产监测的额外好处。 产品概述 Imperia 系统采用了独特的光学设计技术，能够 检测和分类杀死产量的缺陷，同时还具有最先进的光致发光（PL）生产监测的额外优势。将这两种外延后计量筛选功能结合到一个高产能 系统中，最大限度地减少了宝贵的工厂空间使用和盒式处理时间。该产品可以为用户节省大量的经济成本（例如：准确预测MOCVD反应器产量和PM计划）。 - ...
Onto Innovation Inc.
... 传统的测量方法. AccuCa 的功能在广泛的校准和 检测 应用中提供了全新水平的准确性、灵活性和性能。 IntelliProbe 纠正极端设置错误 软件算法可以解决由于零件对齐而引起的轮廓失真问题，“智能探测” 可以纠正最多为零件半径 2% 的偏心误差，误差可以忽略不计。 分发结果轻松 检查模板和检查数据文件可以通过电子邮件进行分析，使用免费下载查看器或通过 PDF 生成的报告和 CSV 文件轻松分发。 与其他可用方法相比，可将 检测时间缩短高达 ...