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... 结合多种传感器和 自动化技术，为半导体晶圆量测提供更高的价值。 新产品 "Xtrology," 全 自动薄膜量 测系统*1 的发布使得仅用一台设备就能对各种晶圆进行薄膜厚度测量、缺陷分析和成分分析等重要量测成为可能。 近些年来，随着半导体工业中的技术发展，生产过程中的 检测项目不断增多，同时量测要求也持续提高。 针对硅和化合物半导体器件的传统和先进工艺， Xtrology能够对各种尺寸晶圆和材料进行量测和缺陷 检测。我们将基于HORIBA ...
... eSL10™电子束（e-beam）图案化晶圆缺陷 检测 系统利用业界很高的有效着陆电压与高分辨率捕获小的物理缺陷和高纵横比的缺陷，支持高级逻辑、DRAM和3D NAND器件产品制程开发和生产过程的监测。凭借创新的电子光学设计，eSL10™可以适应工业生产中的各种环境条件，在较小的束斑尺寸内产生高束流密度，能够在一系列具有挑战性的制程层和器件结构中捕获缺陷。革命性的Yellowstone™扫描模式可在不影响分辨率同时支持高速运行，能有效研究芯片的潜在制程弱点，配合缺陷发现。业界独一无二的Simul-6™ ...
KLA Corporation
... 混合 系统组件以满足您的 应用需求。从一系列标准化的 自动检重秤和视觉 检测 系统中选择，以创建应对生产挑战的更佳组合。 砝码和完整性控制 C系列 自动检重秤在高达800 ppm的生产速度下提供准确称重，并采用FlashCell™ EMFR技术以实现100%的重量控制。可靠地分拣灌装不足或不完整的产品，以确保符合称量法规。 ...
... 有效的三合一 检测解决方案. 这一功能强大的关键控制点集金属 检测、重量控制和标签 检测于一身，不仅完全集成还可节省空间。该 系统具有全面的配置灵活性，可根据您的 应用需求进行设计。 配置灵活 从一系列金属 检测机、 自动检重秤和标签 检测 系统中选择 系统部件，以完全满足您的 应用需求。 节约空间的设计 该解决方案最大限度地扩大了生产空间，仅需四个支脚着地即可轻松进行清洁和维护，从而提高了效率。 降低了总拥有成本 从一站式供应商处受益，为三种技术提供配置支持、培训和服务，从而缩短时间 ...
... - 多达四台摄像机从上方拍摄，一台背面摄像机和最多两台区域摄像机 - 独特的照明 系统甚至能对高反射率的基材进行 检测 Diana Eye离线 检测 系统使您能够为您的客户提供高附加值的包装产品的质量保证，如奢侈品和药品。 Diana Eye结合了独特的LED照明技术和尖端的4K或8K摄像 系统以及高性能的数据处理和图像分析软件，这就是它如何以高达300米/分钟的速度检查纸箱坯的质量。它能让你可靠地控制表面处理，如热箔 应用、全息图、压花或涂层图案。 ...
... TemaFlux 专门从事液体渗透剂先进控制 系统的生产。 这些 系统旨在确保工作环境不仅安全，而且符合人体工程学。每个 系统都是量身定制的，以满足每个客户的独特需求，适应特定的测试程序和特定的认证（如 NADCAP）。 TemaFlux 的液体渗透 检测 系统可满足最关键的零部件 检测需求。这些 系统的重点是使用方便、经久耐用（即使在高强度使用的情况下）以及结果的优异可重复性。 手动和半 自动 系统的优势 对于生产中大型工件的公司来说，TemaFlux ...
... 3D 的 E-Boosting 功能可最终扩展 检测范围 E-Boosting 是 A1040 MIRA 3D 系列超声波层析成像仪的一项新功能，通过智能发射脉冲控制和对接收到的回波信号进行先进的数字处理，可多次扩展 检测范围。 在超声波脉冲回波断层扫描的某些 应用中，由于存在多层钢筋或粗集料，可实现的 检测范围可能会受到限制。因此，市售UT仪器的 检测范围仅限于 ...