晶圆操作定位系统

重复精度: 1.5 µm - 3.5 µm
载荷: 663 g
运行行程: 40 mm

... MP95-3 微型 XYZ 定位系统，笛卡尔式 可定制： - 组件和附加轴对准的理想选择 - XYZ 行程达 40 毫米，尺寸紧凑（145 x 95 x 130 毫米） - 三个横向方向的高分辨率逐步校正 - 重复精度高达 1.5 微米 XYZ 定位系统是一种笛卡尔定向定位系统，由三个微型线性平台（3 x MT95）组成。它的交叉滚柱导轨性能非常好。 规格 - 行程： 40 毫米 - 重复精度：± 1.5 - ± 3.5 µm (XYZ) - 定位速度：1.1 ...

重复精度: 2.3 µm - 4.5 µm
载荷: 4.5 kg
运行行程: 50 µm - 50 µm

... MP130-3 微型 XYZ 定位系统，笛卡尔式 可定制： - 高刚性带来微米级精度 - 动态速度高达 30 mm/s - 负载高达 45 N - 交叉滚柱轴承导轨使摩擦阻力最小 使用我们的 FMC 系列控制器，可以轻松控制带有螺杆驱动和直流或步进电机的紧凑型三轴对准系统。使用相应的调试软件 FMC Quick，系统可在几分钟内完成初始测试。 规格 - 标准组件：MP130-DC - 行程：50 毫米 - 重复精度： ± 2.5 - ± 4.5 µm (XYZ) - ...

重复精度: 5, 10 µm
载荷: 4 kg - 25 kg
传送速度: 0.1 m/s - 10 m/s

... Z3TM+ 扩展了运动平台的模块组合。该模块增加了四个独立的自由度，即嵌入在放大的 Theta 空心轴内的倾角、俯仰、Theta 和 Z 轴。其中一种配置包括一个 Z 轴，该 Z 轴现在具有双叠加 Z 轴；一个细轴 (FZ) 和一个粗轴 (CZ)。通过设计，该可选模块能够完全满足先进半导体应用的晶片运动要求，从而为原始设备制造商提供适用于任何半导体技术的交钥匙解决方案。就单位体积内的功能数量而言，该产品的紧凑性创下了密度记录，而其性能则为晶圆级精度和动态设定了新的市场标准。 基于 ...

重复精度: 1.5, 5.5 µm
运行行程: 76 mm
传送速度: 50 mm/s

... 在尽可能小的结构空间内实现产量最大化 这个高精度的定位系统是专门为EUV光刻技术的小型化和自动化而设计的，是一个补充性的偏振过滤器。它在大约120 x 180 x 31 mm的非常有限的空间内，最大限度地提高了曝光质量以及现有晶圆步进器的产量。为此，三个可独立定位的过滤器在光学系统的光束路径上移动。它可用于极端环境条件下的高分辨率工艺，如EUV和干燥以及无氧纯氮气氛。 优化极端环境下的精度 - 是自动EUV光刻技术中小型化的理想选择 - 在最小的空间（约120 ...

重复精度: 1.5, 2.5 µm
运行行程: 50, 150 mm
传送速度: 25 mm/s

... 紫外线曝光罩的XYθ对准｜在干燥的氮气环境中进行晶圆曝光的高精度定位系统 精密组件 786001:002.26 紫外线曝光罩的XYθ对准｜用于在干燥的氮气环境中进行晶圆曝光的高精度定位系统 - 精密组件 用于极端条件下微观结构的微米级对准 这个三轴掩模系统是专门为紫外光刻的曝光掩模的高精度定位而开发的。这个定位系统有三个平行运动学设计的线性轴：两个X轴和一个Y轴。两个垂直轴同时产生垂直冲程（平等运动）和旋转（相反运动）。因此，它能够在紫外线辐射下以及在超干的氮气环境中对纳米范围的掩模进行高精度的线性和旋转定位。 ...

重复精度: 1.5, 2.5 µm

... 双XY直线轴，用于高精度调整晶圆步进机的透镜 - 洁净室中的超细紫外线曝光 - 精密装配 高精度调整两个光学器件 这种高精度的双线性轴是专门为晶圆步进机开发的。两个透镜应相对定位，也可相互配合，以便在紫外线曝光期间实现更精细的结构。这个解决方案由一个共同的导轨系统上的两个滑动轴组成。两个移动的滑动车架各有三个车架，这使得它们可以在彼此内部部分移动，以便使镜片尽可能紧密地靠在一起。 在极其干燥的环境中进行超精细成像 - 专门为最大化晶圆步进系统的产量和分辨率而开发 - ...