产品简介：本系统采用两个激光位移传感器上下对射的方式组成的，上下的两个传感器分别测量被测体上表面的位置和下表面的位置，通过计算得到被测体的厚度。激光测厚仪的优点在于它采用的是非接触的测量，相对接触式测厚仪更精准，不会因为磨损而损失精度
... C-Swan ε-SINT是一种为测量厚度而设计的反射仪。 该测量仪的功能基于电容技术，它发现其主要应用于气泡或双气泡工厂，安装方式是直接在气泡上测量。 主要特点 适用于吹膜装置中气泡上的厚度测量 接触式或非接触式测量仪都可使用 跟踪臂可跟随气泡摆动 类别:传感器。 描述 SINT安装在一个特殊的反转式圆形扫描仪上，能够测量整个圆周上的气泡。 一个可伸缩的机械臂支撑着电容式探头，它被控制在气泡的波动范围内，以保持气泡的最佳附着力。 反向扫描器的直径范围很广，适合于所有类型的吹塑薄膜的安装。 ...
Electronic SYSTEMS
... 西门子采用气动系统自动驱动，对不同长度的条带进行操作位置上的仪表滑动和仪表运行监控。 金刚石触头的设计永久接触测量带材，确保它们不会损害材料的外观，并且使用寿命长。 可连续控制带上触点的气动推力。 该连续测量仪是作为绝对测量装置而开发的，无需对测量带材的标称厚度进行机械调整，其绝对测量能力也允许在生产过程中用于其他（例如非接触式）仪表的精密校准。 控制单元使得： 数字厚度显示 模拟显示单元显示与设定标称厚度 设置的偏差，并监测 2 下限和 2 上限 数字校准的仪表 扩展模块连接 ...
UVB TECHNIK s.r.o.
... 什么是SFM 它是为那些想看清全局的专业人士准备的，而不仅仅是用卡尺和光学比较仪进行局部测量。 Scan Fit and Measure是用于离线测量和检测型材几何形状的2D系统。它被用作质量控制工具，使各种类型的生产设施通过降低成本和尽量减少产品偏差而受益。平板扫描仪技术适用于测量铝、塑料、橡胶、硅和医疗管挤压的型材。 二维测量系统易于设置和使用，根据丰富的客户预定的几何尺寸和公差，提供即时的PASS/FAIL评估。它根据尺寸、位置、壁厚和GD&T（几何尺寸和公差）的精确测量，提供扫描图像与CAD模型的视觉对比。 300mm ...
... 涂层厚度测量系统 CoatMaster 采用高级热光学方法操作 CoatMaster 首先加热涂层层，然后记录由此产生的表面温度冷却过程。 冷却过程取决于涂层的厚度和热特性。 CoatMaster 的算法分析表面的动态冷却过程，并返回涂层厚度和其他特性。 一切都发生完全无损的，没有任何直接接触的测试表面。 优点 在涂装生产线和实验室的涂层过程中自动 测量在 Ø2-50 mm 的测量点上 5 到 50 cm 之间的非接触 式测量复杂形状的工件和难以接近的点，如： -边缘 -内侧 表面 -凹面和凸面 ...
... 全自动光学离线测量平台 非接触式测量和控制长度、宽度、角度、厚度、半径、椭圆、凹槽、孔径、钻孔、铣削和开槽坐标以及水平孔。 Opto-DesQ Vmax 可用于工业生产中所有几何尺寸的非接触式测量。光学质量控制是制造过程中不可或缺的一部分，可确保您的生产过程安全。该测量台配有摄像系统和专用图像识别软件，可提供高精度的测量结果。它能快速检测部件是否在规定的公差范围内。 功能 Opto-DesQ Vmax 测量范围Xmax. = 2.750 mm / Ymax. = 1.250 mm / Zmax. ...
Hecht Electronic AG
... Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C12562 是一款紧凑、节省空间的非接触式薄膜膜厚测量系统，可根据需要轻松安装在设备中。在半导体行业，因为硅穿孔技术的流行，硅厚度的测量至关重要；在薄膜生产行业，粘合层薄膜越来越薄，以满足产品规格。因此，这些行业现在需要更高的厚度测量精度，测量范围从 1 μm 到 300 μm。C12562 允许在 500 nm 至 300 μm 的宽厚度范围内进行精确测量，包括薄膜涂层和薄膜基板厚度以及总厚度。C12562 还提供高达 100 Hz 的快速测量，是高速生产线测量的理想选择。 特点 • ...
... Accuthick 是专为航空航天领域设计的，可以加工出重量轻、结构强度高的部件。 完美的厚度 Accuthick 可加工航空航天部件，保证安全认证所需的厚度，并减轻过重的重量。 航空航天领域的板材需要精确的标准测量；测量值低于最小设计值的板材将因安全原因而被拒绝，而剩余的材料则意味着必须携带更多的重量，从而使用更多的燃料。 Accuthick 技术可以实现完美的折衷。 精度 首先对工件进行粗加工，然后通过高精度读数循环来确定有效厚度。此时，自适应系统会根据测量结果调整机床的工作坐标。 加工报告 在工序前读取厚度的同一系统可用于测量成品工件：工件出厂时附带最终厚度报告，避免了手工操作和人为错误。 经济和生态 迄今为止，要达到与 ...
... Process Lens是一款集高精度、高灵活性、具备5D检测系统的SPI，得益于它的智能算法，Process Lens可以针对不同的测量内容，进行准确的检测。 • 创新：采用800万或2000万（标准版和高清版）数字可控微镜的DLP芯片进行莫尔图案投射 • 快速可靠：与传统SPI系统相比，最多可缩短70%的检查时间，最多可减少80%的误报率 • 高精度：分辨率可达10μm，速度和精度不与Process Lens互斥 • 测量：可测对象包含锡膏、红胶、异物、灰尘等，能在检测视场内，自动过滤干扰被测主体的噪点 智能测量确保顶级印刷质量 ESCD ...
... 概述
Scott 是分级与客观胴体测量（OCM）领域的行业领先者。我们的分级与 OCM 系统为加工商提供关于胴体组成和重量分布的准确实时数据，支持切割选择和定价决策。
功能
- X射线：专利 X 射线系统用于判定骨骼结构并识别将前部、中部与后部分割的最佳切点。系统在一次切割前自动测量主切块重量，并可与动物/胴体识别及追踪系统对接。
- DEXA：双能 X 射线吸收法（DEXA）用于测量骨密度与体成分。在红肉加工中，DEXA
... 我们提供全面的非接触式测量和控制仪器，用于测量直径、椭圆度、壁厚（单层和多层）、同心度、偏心度、非圆度、长度等尺寸参数，以及测量膨胀、电容、介电强度（火花测试）、表面故障（结块、颈部）等物理或电气参数。 ...
... 涂层厚度测量和质量控制 面板测量表提供了快速确定差分蚀刻工艺后的蚀刻分布或铜表面的电镀堆积。在输入参数后，测量由一个电阻式传感器完全自动进行。 随后，测量点由电脑进行评估，并转换为三维图，包括统计工具。 精确和可重复：全自动测量避免了人工操作和操作错误 快速：3.5分钟内完成100个测量点 灵活：适应不同的面板格式 对蚀刻和电镀过程进行质量控制 过程中的漂移很容易发现和纠正 通过早期检测减少产量损失 尺寸。1200 x 1120 x 1210 mm (L x W x H) 重量：200公斤 最大面板尺寸：650 ...
... 通用双金属板监视器BDK 双片金属监测器和厚度测量装置可监测金属加工设备（如压力机）中黑色金属（Fe）或有色金属（NE）金属片的自动脱垛和分离，其自动送料系统包括脱垛机、机器人、送料机等。通过检测双板或厚度测量，可以可靠地检测到两个或多个板块粘在一起的情况，并在工具或机器本身损坏之前停止加工。在通用的BDK系统中，特别是用户友好的BDK Compact或性价比极高的BDK Uno和Duo传感器（不需要评估装置），您一定能找到最佳解决方案。 说明 用于黑色金属和有色金属板材的双重金属安全检测的通用装置（单面接触和非接触测量以及双面非接触测量）。一个系统由一个评估装置（BDK）和最多两个传感器组成。附加的传感器可以通过T型耦合器和/或板厚传感器开关连接。可根据不同的材料和厚度，对所需的金属板厚度传感器进行最多256个内存位置的简单而广泛的编程。具有与系统控制和不同的标准现场总线的接口，用于程序参数的向下和上传。坚固且经过现场验证的版本在汽车工业中得到了广泛的应用。 ...
... 用于非接触式扫描和测量由PBL和ABL箔制成的层压管的几何参数 关于几何测量系统 该系统设计用于对PBL和ABL箔制成的层压管进行非接触式扫描和几何参数测量。 特点 - 测量直径。13到50mm - 直径测量精度：±10 µm FDRF092的应用 - 大规模生产。 规格 测量的直径 13毫米至50毫米 直径测量精度 ±10 µm 箔片厚度范围 0.05mm - 0.5mm 箔和焊缝厚度测量精度 ±5 µm 管子长度测量精度 ±0.1 µm 与PC的接口 以太网 电源供应 220V ...