涂层厚度测量系统

重量3D板用

涂层厚度测量和质量控制 面板测量表提供了快速确定差分蚀刻工艺后的蚀刻分布或铜表面的电镀堆积。在输入参数后，测量由一个电阻式传感器完全自动进行。 随后，测量点由电脑进行评估，并转换为三维图，包括统计工具。 精确和可重复：全自动测量避免了人工操作和操作错误 快速：3.5分钟内完成100个测量点 灵活：适应不同的面板格式 对蚀刻和电镀过程进行质量控制 过程中的漂移很容易发现和纠正 通过早期检测减少产量损失 尺寸。1200 x 1120 x 1210 mm (L x W x H) 重量：200公斤 最大面板尺寸：650 x 650 mm 测量范围。 铜厚1微米-120微米 测量公差。 0.1 µm - 10 µm 铜层 0.1 µm - 5 µm: ± 0.075 µm 铜层 5 µm - 10 µm: ± < 1,5 % 5 µm - 120 µm 铜层 5 µm - 50 µm: ± 0.5 µm 铜层 50 µm - 80 µm: ± < 1 % 铜层 80 µm - 120 µm: ± < 2 %