强碱性PCB蚀刻机

用于电路板自动

真空蚀刻构成了新蚀刻选项的关键组成部分。为了最大限度地减少水坑效应，在喷嘴管之间安装了吸枪，吸起用过的蚀刻介质并将其引入模块槽。强大的真空鼓风机产生持续的真空。与水喷射泵不同的是，无论高度可调的吸枪是吸入用过的蚀刻介质还是泄漏空气，真空都不会崩溃。其结果是绝对均匀的蚀刻率和更少的化学消耗。 喷嘴配置 通过优化的喷嘴配置，SCHMID系统提供了最大的灵活性，因为它能够适应任何需要蚀刻的设计并完善蚀刻工艺。喷嘴的压力分布均匀（最高4巴的喷射压力），不仅可以改善蚀刻效果，还可以提高蚀刻速度。因此，随后的间歇性蚀刻的过程时间 后续的间歇性蚀刻的过程时间被缩短。 优化的运输系统 在标准化的蚀刻模块中，运输盘辊的优化放置代表了另一个新的蚀刻选项。除了真空蚀刻外，运输盘辊的改进设计和放置也导致了工艺化学的排水行为的改善，从而明显减少了水坑效应。 用L/S 6对特别精细的结构进行CuCl2蚀刻 均匀的差分蚀刻：去铜40μm，StDev 1.6 蚀刻速度提高到20%。