{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 1.用途：双面电路板和非金属材料的双面镀铜； 2.加工尺寸400mm×500mm 双面板； 3.控制系统：高性能ARM嵌入式处理器+嵌入式操作系统，人机界面：大屏幕彩色液晶屏+触摸屏；在触摸屏上可阅读电子版镀铜工艺手册；在触摸屏上可播放镀铜工艺后的电路板设计草图； 4.功能特点：电镀铜的吹气和预涂、电镀短路和无电镀开路测试 5.气泵参数：气体流量30L/min*2 6.电镀电源：全控制正反方向脉冲电镀电源，电流范围 0~100A，可调 0.1A：0~100A，步进值可调0.1A，电压：最高DC6V 7.摆动机构：摆动电机：90W/AC220V/50Hz，摆动方式：飞轮结构；摆动频率：6次/分，摆动范围：10CM：10CM； 8.整机功率：1000W（最大）； 9.可选配置：以太网接口，通过无线或局域网、互联网实现远程诊断、监控、预约开闭机等功能，与网管系统和软件无缝连接，配套 ...
... 在化学铜工艺中，印刷电路板通常要经过总共五个工艺步骤，以获得所需的0.5微米以上的涂层厚度。根据不同的工艺，必要时可以整合加速器水平。为了在孔中实现最佳的铜沉积，可以采用免维护的流体喷射系统。 由于真空成型的模块槽没有焊缝，所以没有铜板脱落。 由于减少了工艺槽的体积，降低了清洗和补充化学药剂的成本 用于处理盲孔和高长径比的PTH的免维护流体喷射系统 全自动的清洗程序，包括外部储存的化学铜液、冲洗循环和模块内的蚀刻剂的综合补液 灵活的运输系统，适用于刚性电路、内层和柔性电路 PVC和白色PP的模块，长度从250到3000mm不等 ...
SCHMID
... 直接金属化技术用于在镀铜前在钻孔中形成一个导电层，以替代无电解铜工艺。 SCHMID设备可用于所有基于碳、石墨、导电聚合物或钯的商业化工艺。 在一个周期内对微孔进行有效处理 也适用于卷对卷的应用 用于处理盲孔和高长径比的PTH的免维护流体喷射系统 基于面积计算的全自动计量 ...
SCHMID